Зазор между металлизированным отверстием и проводником Опции

[yell]

Добрый день.
Развожу плату в рамках дипломной работы. BGA. 6-слоев. Делаю под ограничения, которые указаны на сайте http://www.pcbtech.ru/ в разделе Печатные платы -> Параметры -> "Эконом".
Шаг сетки 0.5мм. На внутренних слоях между металлизированными отверстиями должны проходить проводники 0.2мм. Отверстие 0.3мм. Зазор между проводником и отверстием полуается 0.25мм. Такое допустимо? Если нет, то что можете порекомендовать? Так чтобы не повышать класс точности..
Спасибо.

п.с. ну и я правильно понимаю, что в pcad'е диаметр Hole это диаметр неметаллизированного отверстия?

[Uree]

При шаге 1 мм и размере площадки 0.6мм зазор между площадками будет 0.4мм. А теперь разделите на 3(чтобы получилось зазор-трасса-зазор), получается примерно 0.133мм Обычно тогда рисуют трассу 0.127мм(5 мил) Соответственно зазоры получаются (0.4-0.127)/2=0,1365мм Так сделать можно. А дальше уж смотрите в какую группу попадают такие параметры.

[yell]

между отверстиями с площадками я не вожу проводники. я вожу их только на тех слоях между теми отверстиями, которые не имеют на этих слоях КП. проводники хочу 0,2. мой вопрос вобщем-то заключался в том, можно 0,25 между проводником и отверстием или нет.
потому как после опресовки отверстия металлизируются. это наверняка накладывает какие-то ограничения.

Сообщение отредактировал yell - Nov 7 2007, 10:16

[Vlad-od]

между отверстиями с площадками я не вожу проводники. я вожу их только на тех слоях между теми отверстиями, которые не имеют на этих слоях КП. проводники хочу 0,2. мой вопрос вобщем-то заключался в том, можно 0,25 между проводником и отверстием или нет.

А какую толщину платы вы закладываете. От этого зависит диаметр сверла. Может можно его уменьшить? И второй вопрос - почему ширина проводника 0,2мм? Ведь 0,15 мм попадает в тот же класс точности, а проблем с разводкой явно поубавится. Если плату делать толщиной 1мм, а это при 6 слоях вполне возможно, то и переходное можно взять меньше 0,3. У него КП будет меньше.
Зазор от отверстия все-таки лучше делать не меньше 0,3мм.

[yell]

А какую толщину платы вы закладываете. От этого зависит диаметр сверла. Может можно его уменьшить? И второй вопрос - почему ширина проводника 0,2мм? Ведь 0,15 мм попадает в тот же класс точности, а проблем с разводкой явно поубавится. Если плату делать толщиной 1мм, а это при 6 слоях вполне возможно, то и переходное можно взять меньше 0,3. У него КП будет меньше.
Зазор от отверстия все-таки лучше делать не меньше 0,3мм.

Да, блин, насчёт 0,15 это спасибо. Сам не пойму откуда я взял это желание сделать 0,2.

Вот имеется такая табличка из отечественного стандарта ГОСТ 23751-86



Что тут "Отношение минимального диаметра металл. отверстия к толщине платы". Это коэффициент что ли? Да ещё ко всему прочему имеется ввиду диаметр отверстия после металлизации. И как это всё расчитать?

Сообщение отредактировал yell - Nov 7 2007, 11:17