реклама на сайте
подробности

 
 
> Монтаж не пластиковых bga (на столе), особенности подогрева, особенности нанесения пасты
nnalexk
сообщение Nov 7 2007, 10:20
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 237
Регистрация: 5-04-06
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 15 816



В общем возник такой вопрос. Попробовал запаять плис, и все накрылось медным тазом. Подскажите что я делал не так и вчем отличие от паяния пластиковых
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
nnalexk
сообщение Nov 7 2007, 12:25
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 237
Регистрация: 5-04-06
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 15 816



Поясню.
Микросхема Плис 484 ножки. Шарики расположены на миллиметровом текстолите. Сверху сам кристалл. Вокруг кристалла квадратная рамка по контуру текстолита, в 7мм от кристалла. Сверху ложится металлическая пластина, которая приклеивается к кристаллу.
Я нагревал плату с низу, сверху грел феном.
В результате металлическая пластина деформировалась и фактически отвалилась от кристалла, при этом оторвав маленько сам кристалл.
Вопросы- откуда вокруг кристалла шарики олова, под железкой оказались; может тут негодится воздушный подогрев из-за неравномерного расширения разных материалов (текстолита, железа и кристалла); как возможно паять такие микросхемы
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 4th August 2025 - 20:33
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01382 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016