Какое оборудование, какая температура, время нагрева? Иначе разговор ни о чем. По первым признакам перегрев неслабый. Ничего особенного в этой микросхеме нет. Паяется в печке или на ремонтной станции.
Группа: Участник
Сообщений: 237
Регистрация: 5-04-06
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 15 816
Скорее всего я не обеспечил достаточную скорость возрастания температуры из-за обширности платы и самой микросхемы- из-за этого и перегрел сверху. Наверно как-то по другому надо было нагревать сверху- чтобы не произошло такое. В печке было бы все окей- но здесь когда теплый воздух нагнетался сверху- произошла такая деформация железной платины. Температуру- я давал как обычно. Контролировал температуру мультиметром- датчик лежал около микросхемы. Надо было довести температуру до 150 градусов- потом увеличил скачком до 200. Но почемуто эти стадии очень сильно затынулись- даже плата лопнула рядом с микросхемой. Тоже возник вопрос почему, и как тогда должны быть выполнены внутренние слои. По тому что где лопнуло был один внутренний сплошной слой а там где нормально- два сплошных внутренних слоя. И соответственно при том как я паял температура распределялась неправильно
Монтаж не пластиковых bga (на столе), особенности подогрева, особенности нанесения пасты
Nov 7 2007, 10:20
