реклама на сайте
подробности

 
 
> Монтаж не пластиковых bga (на столе), особенности подогрева, особенности нанесения пасты
nnalexk
сообщение Nov 7 2007, 10:20
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 237
Регистрация: 5-04-06
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 15 816



В общем возник такой вопрос. Попробовал запаять плис, и все накрылось медным тазом. Подскажите что я делал не так и вчем отличие от паяния пластиковых
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
ZZmey
сообщение Nov 8 2007, 09:26
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Рискну предположить, что была превышена как скорость нарастания Т, так и пиковая Т нагрева. Отсюда разрушение чипа и платы. Вы уверены в точности измерения температуры?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nnalexk
сообщение Nov 8 2007, 09:34
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 237
Регистрация: 5-04-06
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 15 816



Да я мерил как всегда- и та микросхема которая на рисунке припаивалась без проблем.
Но в этот раз я как всегда промерил температуру на плате- как она изменяется и за какое время. Но когда я поставил микросхему нарастания температур было уже совсем другое. Поэтому приходилоь сверху увеичивать поток и температуру
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 4th August 2025 - 06:46
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0136 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016