реклама на сайте
подробности

 
 
> Монтаж не пластиковых bga (на столе), особенности подогрева, особенности нанесения пасты
nnalexk
сообщение Nov 7 2007, 10:20
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 237
Регистрация: 5-04-06
Из: Нижний Новгород
Пользователь №: 15 816



В общем возник такой вопрос. Попробовал запаять плис, и все накрылось медным тазом. Подскажите что я делал не так и вчем отличие от паяния пластиковых
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Dim_
сообщение Nov 8 2007, 14:28
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 59
Регистрация: 1-02-07
Из: Питер
Пользователь №: 24 939



Ну тогда такой вопрос: Вы когда-нибудь измеряли температуру, которая у Вас получается на микросхеме, в ее центре, при температуре платы около микросхемы допустим 200градусов? Судя по тому, как я представляю эту самодельную насадку, поток воздуха в ней идет неведомым образом, т.к. штатные насадки хороших паяльных центров выглядят довольно замысловато... Для чего, как Вы думаете?
Еще: какую температуру дает нижний подогрев? На плате,естессно.


--------------------
Всё IMHO...
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 2nd August 2025 - 18:57
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0136 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016