Поиск КЗ на плате, Как моожно уточнить место кз? Опции

[wolfman]

Вопрос:
Пришла плата, на ней КЗ, с помощью омметра выяснил, что кз под BGA микросхемой, отправили плату на рентген, рентген кз не выявил.

Каким образом можно уточнить место кз, чтобы потом или высверлить или разрядом прожечь?

[wolfman]

Georgy

Снять микруху не могу, пытался шефа напрячь, чтобы отдали плату в контору, которая может снять BGA. Был послан.

По PCB есть пара мест, где могло бы быть кз, но там все чисто.

Джеймс

изготовлено было две платы, одна работает, а на второй кз. Причем цвет текстолита на этих платах отличается, как-будто в разных конторах делали.

Да и сама печать на плате у которой кз, просто тихий ужас!
Я когда смотрел через микроскоп, у меня волосы дыбом встали!

Вобщем даже если кз устранить удастся, то не факт, что на такой печати плата заработает.

Сегодня буду пробовать прожечь кз.

[yuri_d]

Сегодня буду пробовать прожечь кз.

Плохая идея пережигания КЗ. На внешних слоях проще и лучше справляться скальпелем, а на внутренних высверливать.

Был печальный опыт устранения КЗ на внутреннем слое. Через пару дней после пережигания закоротило еще сильнее (наверно отсырело). После этого наш монтажник незлобно ругал меня за такое решение.

Совсем свежий опыт: ренгену после пайки BGA можно не доверять. На фотографиях шарики выглядят прекрасно, а в действительности обрыв. Раза три отдавали на перепайку, в конце концов одна плата вроде работает (не прогнали еще все тесты), на второй одна BGA не работает (решили больше ее не мучить, чтобы еще чего не отвалилось) и третья плата умерла полностью (4 BGA - процессоры, по JTAG недоступны).

[Dim_]

Совсем свежий опыт: ренгену после пайки BGA можно не доверять. На фотографиях шарики выглядят прекрасно, а в действительности обрыв.

Это сильно зависит от опыта работы на рентгене. При правильных настройках отсутствие контакта шарика и площадки замечательно видно.