AT91RM9200 разводка цепей питания, Грамотная разводка цепей питания Опции

[romashko]

Уважаемые профессионалы!
Нужна ваша помощь в практических навыках о разводке цепей питания!
Вложил сюда схему, показывающую как я развёл цепи питания и земли.

В схеме подразумевается:
1) керамический конденсатор к каждой ножке питания-земли
2) ферритовая бусина - мощная - от старых материнских плат
3) земли локальные - на тактовку/цепь сброса/PLL/ФНЧ

С благодарностью выслушаю любые ваши: критики/замечания/ответы/пожелания

Исправьте если что не так!
Что лишнее на схеме?
Чего не хватает?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Leen]

Уменьшение вихревых токов в полигонах.

[romashko]

Спасибо всем за полезные комметарии!

Для дальнейшей однозначности обсуждения сообщаю:

1) частота ядра на которой планируется запускать ARM - 180-200 МГц
2) частота шины 100 МГц
3) SRAM время доступа 10нс (сейчас работает на 20нс из-за длинных проводов)
4) SPI до 25 МГц
5) Ферритовые бусины, применяемые мной имеют сопротивление по постоянному току около 0.01 Ом
поэтому на аналоговые земли их садить ИМХО можно
6) Печатная плата планируется двуслойная, ибо я не слишком опытен в разводке ПП да и денег не слишком много

Тут говорили о полигонах со штриховкой. Можно по-подробнее параметры штриховки? Толщина штрих-линии, тип узора, размеры узора?

Можно ли разводку в моем случае сделать так:

1) на TOP - кратчайшие сигнальные соединения между элементами
2) на Bottom - полигоны земли + то что в TOP не влезло
3) Полигоны земли разделены на аналоговые и цифровые и соединяются в одной точке через 0Ом-резистор или планарную феритовую бусину

нужно ли TOP заливать полигонами земли, если сплошная земля обеспечена в Bottom?
что эффективнее 0 Ом-резистор или феритовая бусина?

на счёт земли разъёмов - часто вижу что её делают отдельно - я так полагаю, это - грязная земля?

[Leen]

5) Ферритовые бусины, применяемые мной имеют сопротивление по постоянному току около 0.01 Ом
поэтому на аналоговые земли их садить ИМХО можно

Проблему с выбросом напряжения вызывает не сопротивление в цепи земли, а индуктивность ферритовой бусины. Эта проблема связана с бросками тока малой длительности (десятки - сотни наносекунд) и самоиндукцией катушки индуктивности. Я использую подключение разных земель через резисторы для того, чтобы эти земли в редакторе имели разные названия - так проще отследить, где какая земля подключается к общей (схемной) земле платы. А после вылизывания файла платы - мжно просто замкнуть выводы этого нульомного резистора дорожкой, избавившись от лишнего элемента .

Тут говорили о полигонах со штриховкой. Можно по-подробнее параметры штриховки? Толщина штрих-линии, тип узора, размеры узора?

Размеры зависят от технологии изголовления платы. Различные классы точности описывает ГОСТ 23751-86 (276 к). В частности, если разводить плату по 3-му (наиболее употребимый) классу, то толщина дорожки/зазора 0,25/0,25, если 4 - 0,15/0,15. Лучше (если получится, есснно) делать дорожки потолще - 0,4, например. Штриховка полигона должна попадать размеры класса точности.

нужно ли TOP заливать полигонами земли, если сплошная земля обеспечена в Bottom?

А почему нет? Если место осталось.

что эффективнее 0 Ом-резистор или феритовая бусина?

Разные применения. Про 0 Ом см. выше, а ферритовая бусина - катушка с малой индуктивностью, защищающая цепи питания от мусора в виде коротких выбросов. На аналоговое питание можно поставить нормальную smd-индуктивность, за ней - пара конденсаторов (танталовый электролит и керамический емкостью 0,1 - 0,33 мкФ), а вот на питание ядра контроллера - да, лишним не будет, в основном, для защиты остальных цепей от его мусора. Кроме того, неплохо бы на каждый вывод питания каждой микросхемы посадить керамический конденсатор.

на счёт земли разъёмов - часто вижу что её делают отдельно - я так полагаю, это - грязная земля?

Именно. И все земли устройства присоединяются к ней в одном-единственном месте, чтобы не было земляных петель.