Привет
Насколько я знаю, внутренние слои металлизации (по-умолчанию) должны иметь тип PLANE, а опция "Copper Pour" (заливка медью) делается в сигнальных слоях.
Не зная как и что Вы делаете, просто напоминаю: И потом металлизацию то же надо привязывать к цепи... КП создаются по команде PAD STYLE, а переходные отверстия (сквозные или между слоями) - VIA STYLE, где надо указать, что он PLANE, причём при создании VIA нужно указать к какой цепи относится. А при создании(редактировании) стека можно выбрать пары слоёв.... И если в качестве межслойного применить обычный ПО может быть ругать...
А вообще лучше использовать межслойки по-молчанию, ИМХО.... Незнаю Вашей подготовки - маленький совет почитайте Лопаткина АВ (Проектирование печатных плат в системе P-CAD 2001), есть и по 2004, но он в .djvu (А.В. Лопаткин - P-CAD 2004.djvu) - лучше 2001, он в PDF и читается лучше...
--------------------
И да поможет тебе F1, и да сохранит тебя F2, во имя Control-а, Alt-а, и Святого Del-а! Да будет так, ENTER
|