реклама на сайте
подробности

 
 
> "Земли" GigabitEthernet, Объединение корпусной земли и сигнальной земли.
lehho
сообщение Nov 20 2007, 14:46
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 105
Регистрация: 3-05-05
Пользователь №: 4 704



Кто как объединял корпусную и сигнальную землю? В качестве физического уровня использую DP83865. Согласно рисунку приведённому в документации:

Прикрепленное изображение

идёт разделение земель под трансформатором. Как лучше эти земли объединить? В документации есть такая фраза:

Generally, it is a good practice not to overlap the circuit
ground plane with the chassis ground that creates coupling.
Instead, make chassis ground an isolated island
and make a void between the chassis and circuit ground.
Place two or three 1206 pads across the chassis and circuit
ground void. This will help when experimentally
choosing the appropriate components to pass EMI emission
test.

Но на устройстве кроме этого разъёма есть ещё разъём для 100Base-T и RF разъём (L-диапазон с уровнем -60 дБм) которые тоже сидят на корпусе. Непонятно как в такой ситуации производить объединение корпусной и сигнальной земли.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
atlantic
сообщение Nov 21 2007, 09:50
Сообщение #2


участник
****

Группа: Свой
Сообщений: 573
Регистрация: 16-02-06
Пользователь №: 14 402



Цитата(lehho @ Nov 20 2007, 18:46) *
Кто как объединял корпусную и сигнальную землю? В качестве физического уровня использую DP83865. Согласно рисунку приведённому в документации:

Прикрепленное изображение

идёт разделение земель под трансформатором. Как лучше эти земли объединить? В документации есть такая фраза:

Generally, it is a good practice not to overlap the circuit
ground plane with the chassis ground that creates coupling.
Instead, make chassis ground an isolated island
and make a void between the chassis and circuit ground.
Place two or three 1206 pads across the chassis and circuit
ground void. This will help when experimentally
choosing the appropriate components to pass EMI emission
test.

Но на устройстве кроме этого разъёма есть ещё разъём для 100Base-T и RF разъём (L-диапазон с уровнем -60 дБм) которые тоже сидят на корпусе. Непонятно как в такой ситуации производить объединение корпусной и сигнальной земли.

Насколько я понял, нет четкого стандарта, регламентирующего правило заземления экрана витой пары между двумя точками разного оборудования, читал рекомендацию, что заземлять нужно только с одного конца, а с другого конца ставить последовательно сеоединенный резистор и конденсатор, типа как для незадействованых пар. Корпусная земля RJ45 разъма по идее должна иметь хороший контакт с шасси прибора, а связь с сигнальной землей делать через резистор(или резистор+конденсатор), идея заключается в том, что паразитные токи экрана должны " стекать" на шасси прибора, который в свою очередь должен быть заземлен, и этот путь не должен проходить только через сигнальную землю. Сигнальная и корпусная земля соединяется в приборе обычно на блоке питания, плюс "равномерно" по всему корпусу монтажными винтами к шасси прикручиваются материнские платы, имеющие электрический контакт с GND. Пример разводки 100Mbit (в вашем случае можно добавить полигон "корпусной" земли от разъма до трансформатора, если расстояние от трансформатора до разъема большое):
[attachment=15464:attachment]

p.s. хотя в материнских платах корпус разъема всегда на шасси, поэтому наверно можно не париться, хотя как соеденить экранированным кабелем устройства, чтоб по экрану "не бегали" силовые токи, если устройства в разных электрических сетях, вопрос до конца неясный.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd August 2025 - 21:07
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01356 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016