Цитата(lehho @ Nov 20 2007, 18:46)

Кто как объединял корпусную и сигнальную землю? В качестве физического уровня использую DP83865. Согласно рисунку приведённому в документации:
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаидёт разделение земель под трансформатором. Как лучше эти земли объединить? В документации есть такая фраза:
Generally, it is a good practice not to overlap the circuit
ground plane with the chassis ground that creates coupling.
Instead, make chassis ground an isolated island
and make a void between the chassis and circuit ground.
Place two or three 1206 pads across the chassis and circuit
ground void. This will help when experimentally
choosing the appropriate components to pass EMI emission
test.
Но на устройстве кроме этого разъёма есть ещё разъём для 100Base-T и RF разъём (L-диапазон с уровнем -60 дБм) которые тоже сидят на корпусе. Непонятно как в такой ситуации производить объединение корпусной и сигнальной земли.
Насколько я понял, нет четкого стандарта, регламентирующего правило заземления экрана витой пары между двумя точками разного оборудования, читал рекомендацию, что заземлять нужно только с одного конца, а с другого конца ставить последовательно сеоединенный резистор и конденсатор, типа как для незадействованых пар. Корпусная земля RJ45 разъма по идее должна иметь хороший контакт с шасси прибора, а связь с сигнальной землей делать через резистор(или резистор+конденсатор), идея заключается в том, что паразитные токи экрана должны " стекать" на шасси прибора, который в свою очередь должен быть заземлен, и этот путь не должен проходить только через сигнальную землю. Сигнальная и корпусная земля соединяется в приборе обычно на блоке питания, плюс "равномерно" по всему корпусу монтажными винтами к шасси прикручиваются материнские платы, имеющие электрический контакт с GND. Пример разводки 100Mbit (в вашем случае можно добавить полигон "корпусной" земли от разъма до трансформатора, если расстояние от трансформатора до разъема большое):
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаp.s. хотя в материнских платах корпус разъема всегда на шасси, поэтому наверно можно не париться, хотя как соеденить экранированным кабелем устройства, чтоб по экрану "не бегали" силовые токи, если устройства в разных электрических сетях, вопрос до конца неясный.