У.., как все запущено.
Тут разгребать надо основательно.
Начать с того, что понять от чего и что защищаем.
А проблем тут видно много разных:
Феритовые бусины как мертвому припарки против мощных Fast Transient Burst (FTB или EFT - Electric Fast Transients ) помех возникающих при коммутации в электросети. Мало того что помехи проходят сквозь них как нож сквозь масло, так и сами помехи идут то по земле!
Очень рекомендую ознакомиться для начала с нетленкой:
http://www.caxapa.ru/lib/emc_immunity.htmlБусины ставятся всего лишь чтобы уменьшить электромагнитную эмиссию самого устройства в эфир.
Но на 2-х слойной плате это лишено всякого смысла, поскольку там от эмиссии никакие бусины уже не спасут. Плюс как правило бусны ставят на проводниках выходящих из платы. Внутри маленькой платы бусины не к чему. Далее, у бусин не нормировано сопротивление по ВЧ и добротность, ставить надо специальные SMD ferrite bead с определенным волновым сопротивлением согласоованым с дорожками, но опять на 2-х слойке о волновых сопротивлениях говорить бесполезно.
Теперь про электростатику: от электростатики защищают отводной землей по контуру платы заходящей на корпусную землю всех разъемов, и на входные линии ставят трансилы с резаками а не диоды катодом в питание как у вас. Вы все равно не рекуперируете всю мощю электростатических импульсов в питание, а только передадите ее прямо на процессор. С учетом того что у вас дешевые инертные стабилизаторы, электростатика с вашей платой сделает все что захочет.
Теперь о качестве питания. Оно никакое. Такие стабилизаторы не применяют для качественного питания.
Теперь о наводках цифровой части на аналоговую и полигонах.
Полигоны обязательно сплошные, медь экономить не надо
Про вихревые токи - шаманство. Бояться надо сквозных токов и искажения траектории возвратных токов. Чем шире и монолитней полигон тем меньше влияние сковозных токов и возвратных токов. Если нет дополнительных слоев то я бы все полигоны делал земляными.
Как соединять аналоговую и цифровую земли однозначного ответа никто не даст потому что его нет.
Спецы из Аnalog Devices и все остальные согласны, что на платах всегда надо оставлять 2-а альтернатавных варианта соединения. 1-й - соединять земли возле самой аналого-цифровой IC (аудио кодек например), 2-й вариант соединять земли у источника образцового питания. Все зависит от того какой шум в цепи возвратной земли дают цифровые линии связи микросхем и какой шум вы будете ловить по внешним линиям приходящим на аналоговые входы.
Короче 2-х слойка для такого рода плат очень не рекомендуется.
Цитата(romashko @ Nov 9 2007, 11:19)
Уважаемые профессионалы!
Нужна ваша помощь в практических навыках о разводке цепей питания!
Вложил сюда схему, показывающую как я развёл цепи питания и земли.
В схеме подразумевается:
1) керамический конденсатор к каждой ножке питания-земли
2) ферритовая бусина - мощная - от старых материнских плат
3) земли локальные - на тактовку/цепь сброса/PLL/ФНЧ
С благодарностью выслушаю любые ваши: критики/замечания/ответы/пожелания
Исправьте если что не так!
Что лишнее на схеме?
Чего не хватает?
AT91RM9200 разводка цепей питания, Грамотная разводка цепей питания
Nov 9 2007, 06:49
При разводке платы "на заказ" учту это!
