Как в PCAD200X сделать локальную паяльную маску?, для BGA маска дложна быть меньше площадки. Опции

[Magnum]

Что-то никак не найду, посоветуйте плиз.

[Magnum]

pep:
Спасибо.. что-то стормозил, оказывается всё очень просто

GanKo:
Хм.. наврядли т.к. пасту там наносить не надо у BGA она уже нанесена на ножки чипа. Хотя... чем черт не шутит.. вобщем есть 3 диаметра из даташита:

Ball diameter 0.35 mm - как я понял - диаметр шарика,
Ball land 0.4 ± 0.05 mm - диаметр площадки
Solder mask opening 0.3 ± 0.05 mm и как раз паяльная маска.

Если что не так - поправьте.

Вообще встречал такое, что на BGA с большим диаметром ножек площадки полностью открыты с зазором, а при мелких диаметрах маска становится меньше пада: http://www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200205/10.html

Сообщение отредактировал Magnum - Dec 6 2005, 11:32

[Mc_off]

Solder mask opening 0.3 ± 0.05 mm и как раз паяльная маска.

Если что не так - поправьте.

Поправляю. Solder mask - это не маска пайки, а маска для трафарета для паяльной пасты.
Это слой по названием TopPaste или BotPaste.

В настройках Options->Configure-> Manufacturing есть параметр - Paste Mask Shrink.
Та указываете на сколько от края пада нужно отступить к центру для вашей маски.
У меня стоит 0.05 мм, т.е. на 5 сотых миллиметра с каждой стороны маска для пасты будет меньше контактной площадки.

[Vadam]

Поправляю. Solder mask - это не маска пайки, а маска для трафарета для паяльной пасты.
Это слой по названием TopPaste или BotPaste.

Вы ошибаетесь. Solder mask - это как раз маска пайки. Для BGA применяют два варианта: Soldermask Defined (SMD) Pad и Non Soldermask Defined (NSMD) Pad. Применение того или другого варианта зависит от материала корпуса микросхемы и изготовителя. Подробнее смотрите в прилагаемых документах.

 PBGAPRES.pdf ( 1.88 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 666

 EDA_Expert_2_48_51_____________________BGA.pdf ( 414.92 килобайт ) Кол-во скачиваний: 976

 an1231rev2a.pdf ( 690.71 килобайт ) Кол-во скачиваний: 1321