Группа: Свой
Сообщений: 140
Регистрация: 7-04-05
Из: Россия, Владимир
Пользователь №: 3 941
Добрый день! При размещении на нижнем слое платы выводного компонента (DD1), например dip-40, а на верхнем слое как бы внутри DD1 smd-компонента (к примеру резистора) начинает ругаться DRC. Пожалуйста, подскажите какое правило написать, чтобы решить данную проблему.
Добрый день! При размещении на нижнем слое платы выводного компонента (DD1), например dip-40, а на верхнем слое как бы внутри DD1 smd-компонента (к примеру резистора) начинает ругаться DRC. Пожалуйста, подскажите какое правило написать, чтобы решить данную проблему.
Если компоненты правильно сделаны-- не должно ругаться
Размещение компонентов, друг под другом на разных слоях
Nov 28 2007, 11:42
