реклама на сайте
подробности

 
 
> Размещение компонентов, друг под другом на разных слоях
Algol
сообщение Nov 28 2007, 11:42
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 140
Регистрация: 7-04-05
Из: Россия, Владимир
Пользователь №: 3 941



Добрый день!
При размещении на нижнем слое платы выводного компонента (DD1), например dip-40, а на верхнем слое как бы внутри DD1 smd-компонента (к примеру резистора) начинает ругаться DRC. Пожалуйста, подскажите какое правило написать, чтобы решить данную проблему.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Vokchap
сообщение Nov 28 2007, 12:51
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Админы
Сообщений: 1 884
Регистрация: 15-07-06
Из: Новосибирск, Россия
Пользователь №: 18 835



Algol
На подсвеченном месте кликни правой кнопкой мыши, в меню Violations посмотри сообщение о нарушении правил.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 16:01
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01369 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016