Размещение компонентов, друг под другом на разных слоях Опции

[Algol]

Добрый день!
При размещении на нижнем слое платы выводного компонента (DD1), например dip-40, а на верхнем слое как бы внутри DD1 smd-компонента (к примеру резистора) начинает ругаться DRC. Пожалуйста, подскажите какое правило написать, чтобы решить данную проблему.

[Krys]

У меня была необходимость корпуса элементов разместить с некоторым нахлёстом. Я выбрал эти элементы в отдельный класс, задал для этого класса правило зазора размещения и указал там нужное мне отрицательное значение. Проблема исчезла.