Группа: Свой
Сообщений: 140
Регистрация: 7-04-05
Из: Россия, Владимир
Пользователь №: 3 941
Добрый день! При размещении на нижнем слое платы выводного компонента (DD1), например dip-40, а на верхнем слое как бы внутри DD1 smd-компонента (к примеру резистора) начинает ругаться DRC. Пожалуйста, подскажите какое правило написать, чтобы решить данную проблему.
Группа: Свой
Сообщений: 2 002
Регистрация: 17-01-06
Из: Томск, Россия
Пользователь №: 13 271
У меня была необходимость корпуса элементов разместить с некоторым нахлёстом. Я выбрал эти элементы в отдельный класс, задал для этого класса правило зазора размещения и указал там нужное мне отрицательное значение. Проблема исчезла.
--------------------
Зная себе цену, нужно ещё и пользоваться спросом...
У меня была необходимость корпуса элементов разместить с некоторым нахлёстом. Я выбрал эти элементы в отдельный класс, задал для этого класса правило зазора размещения и указал там нужное мне отрицательное значение. Проблема исчезла.
Ну это нескорлько иное. У автора с РАЗНЫХ сторон. Так ка правил он врядли писал, то скорее всего при создании корпусов использован не только слои сверху, но и снизу
Размещение компонентов, друг под другом на разных слоях
Nov 28 2007, 11:42
