Размещение компонентов, друг под другом на разных слоях Опции

[Algol]

Добрый день!
При размещении на нижнем слое платы выводного компонента (DD1), например dip-40, а на верхнем слое как бы внутри DD1 smd-компонента (к примеру резистора) начинает ругаться DRC. Пожалуйста, подскажите какое правило написать, чтобы решить данную проблему.

[Algol]

Значит Violations пишет Component clearence constraint between component on toplayer and component on bottomlayer. В общем то, Владимир прав, никаких дополнительных правил я не писал. Только в по умолчанию созданном Clearence указал необходимое расстояние между объектами.
Да, по поводу создания компонентов, скорее всего ошибка где то там. DIP корпус я брал из библиотеки альтиума - 40 пинов в мультилэере + нарисован корпус в топоверлее. А резистор - два пина в топлэере + корпус в топоверлее. Смущает то что корпуса нарисованы в одинаковых слоях, но если дип размещать в боттоме, то и корпус у него не прорисовывается в топе..в общем то логично вроде.


P.S.
Проблема решилась написанием еще одного правила в Rules->Placement -> Component Clearence. Добавил правило в котором в качестве Check Mode в поле Constraints задал MultiLayer Check.

[Владимир]

Значит Violations пишет Component clearence constraint between component on toplayer and component on bottomlayer. В общем то, Владимир прав, никаких дополнительных правил я не писал. Только в по умолчанию созданном Clearence указал необходимое расстояние между объектами.
Да, по поводу создания компонентов, скорее всего ошибка где то там. DIP корпус я брал из библиотеки альтиума - 40 пинов в мультилэере + нарисован корпус в топоверлее. А резистор - два пина в топлэере + корпус в топоверлее. Смущает то что корпуса нарисованы в одинаковых слоях, но если дип размещать в боттоме, то и корпус у него не прорисовывается в топе..в общем то логично вроде.
P.S.
Проблема решилась написанием еще одного правила в Rules->Placement -> Component Clearence. Добавил правило в котором в качестве Check Mode в поле Constraints задал MultiLayer Check.

Посмотрите, Скорее всего вид корпуса прорисован в одном из механических слоев. А последний не имеет соответствующей пары, при перемещении компонента на них платы.
Получается компонет снизу, а изображение сверху.

Следует просто назначить соответствующую пару слоев