Размещение компонентов, друг под другом на разных слоях Опции

[Algol]

Добрый день!
При размещении на нижнем слое платы выводного компонента (DD1), например dip-40, а на верхнем слое как бы внутри DD1 smd-компонента (к примеру резистора) начинает ругаться DRC. Пожалуйста, подскажите какое правило написать, чтобы решить данную проблему.

[Algol]

Владимир
Все корпуса нарисованы в топ оверлее. Сейчас проверил, если дип корпус размещать на нижнем слое, то автоматически и цвет корпуса становится боттом оверлей, то есть парные слои работают на автомате. В механических слоях насколько себя помню, отродясь ничего не рисовал

Постом выше я написал как решил эту проблему. Еще в рульках вот что написано по поводу Multilayer Check:
Use this to place bottom layer surface mount components under top layer through-hole components.

Может быть еще и от версии зависит, у меня сто лет не обновленная AD6.0