Кто как объединял корпусную и сигнальную землю? В качестве физического уровня использую DP83865. Согласно рисунку приведённому в документации:
идёт разделение земель под трансформатором. Как лучше эти земли объединить? В документации есть такая фраза:
Generally, it is a good practice not to overlap the circuit
ground plane with the chassis ground that creates coupling.
Instead, make chassis ground an isolated island
and make a void between the chassis and circuit ground.
Place two or three 1206 pads across the chassis and circuit
ground void. This will help when experimentally
choosing the appropriate components to pass EMI emission
test.
Но на устройстве кроме этого разъёма есть ещё разъём для 100Base-T и RF разъём (L-диапазон с уровнем -60 дБм) которые тоже сидят на корпусе. Непонятно как в такой ситуации производить объединение корпусной и сигнальной земли.
"Земли" GigabitEthernet, Объединение корпусной земли и сигнальной земли.
Nov 20 2007, 14:46
