реклама на сайте
подробности

 
 
> групповая пайка SMD элементов, особенности пайки элементов с различными термопрофилями.
MakSV
сообщение Dec 4 2007, 04:45
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 35
Регистрация: 28-11-05
Из: Krasnodar
Пользователь №: 11 473



Прошу Всех кто знает или может проконсультировать ответить на следующий вопрос: - При групповом монтаже элементов примерно 90-95% имеют стандартный термопрфиль и прогоняются в печи валом, но встречаются элементы у которых термопрофиль с более низким приделом. Как скажется на элементах (характеристиках) повторный прогон в печи элеметов первой группы после доустановки на ПП критичных элементов.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
MakSV
сообщение Dec 7 2007, 10:12
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 35
Регистрация: 28-11-05
Из: Krasnodar
Пользователь №: 11 473



дык не чого, спасибо
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 05:24
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01356 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016