Почему у МПП два слоя препрега Опции

[yell]

Добрый день!
Такой вопрос. Вот картинка

взята отсюда http://pcbfab.ru/article.php?id=15

1) Почему слои препрега двойные?
2) Если крайние слои металлизации изготавливаются аддитивным способом и при этом металлизируются переходные отверстия, то отверстия которые должны быть неметаллезированные (монтажные отверстия платы или неметалл. отверстия для крепления некоторых компонентов) сверлятся после металлизации?
3) И на каком этапе сверлятся калибровочные отверстия платы (как точно называются не знаю. я говорю по 3 отверстия, которые располагаются по углам) ?

спасибо.

[atlantic]

3) И на каком этапе сверлятся калибровочные отверстия платы (как точно называются не знаю. я говорю по 3 отверстия, которые располагаются по углам) ?
спасибо.

Вроде раньше технология была такая:
1. Берутся заготовки и в них делаются(наверно выштамповываются) эти отверстия(калибровочные или референсные или установочные, увы правильного названия тоже не знаю).
2. Потом экспонируют, травят внутренни слои и собирают в пакет на заготовку(обычно плита со штырями), по этим отверстиям(я так понимаю , что у разных производителей по-разному сделано, может быть 2,3,4 отверстия), придавливают сверху плитой с соответсвующими отверстиями.
3. Горячее прессование.
4. Сверлят переходные(все которые на плате) отверстия.
5. Экспонируют, травят наружные слои
6. Металлизация.
7. "Зеленка"
8. Шелкография.
9. Фрезеровка контура.

Может где и ошибся, в очередности, но вроде так, хотя может уже есть и более современные технологии.