Почему у МПП два слоя препрега Опции

[yell]

Добрый день!
Такой вопрос. Вот картинка

взята отсюда http://pcbfab.ru/article.php?id=15

1) Почему слои препрега двойные?
2) Если крайние слои металлизации изготавливаются аддитивным способом и при этом металлизируются переходные отверстия, то отверстия которые должны быть неметаллезированные (монтажные отверстия платы или неметалл. отверстия для крепления некоторых компонентов) сверлятся после металлизации?
3) И на каком этапе сверлятся калибровочные отверстия платы (как точно называются не знаю. я говорю по 3 отверстия, которые располагаются по углам) ?

спасибо.

[Barklay]

Что вы называете заготовкой? почему если отверстия, которые есть на заготовке, то они не будут на плате?

Потому что на заготовке есть ещё и технологические поля. Вот на них-то и размещаются специальные отверстия для совмещения "пирога".

Могу заподозрить что крайние слои препрега являются металлезированными изначально.

Препрег металлизированным не бывает.