Почему у МПП два слоя препрега Опции

[yell]

Добрый день!
Такой вопрос. Вот картинка

взята отсюда http://pcbfab.ru/article.php?id=15

1) Почему слои препрега двойные?
2) Если крайние слои металлизации изготавливаются аддитивным способом и при этом металлизируются переходные отверстия, то отверстия которые должны быть неметаллезированные (монтажные отверстия платы или неметалл. отверстия для крепления некоторых компонентов) сверлятся после металлизации?
3) И на каком этапе сверлятся калибровочные отверстия платы (как точно называются не знаю. я говорю по 3 отверстия, которые располагаются по углам) ?

спасибо.

[yell]

atlantic
На заготовке да - нужны эти отверстия. Причём, они должны быть жестко фиксированы на прессовочной плите. Но автор спросил про отверстия, которые расположены на плате. Вот они-то зачем?

Что вы называете заготовкой? почему если отверстия, которые есть на заготовке, то они не будут на плате?
А если эти самые отверстия входят в контур платы, они ведь останутся на плате в итоге.
3 отверстия - это я назвал минимальное кол-во таких отверстий.

Ну, с отверстиями вроде понятно. Значит неметаллизированные делаются на этапе смежном с фрезеровкой.

Но вопрос про два слоя препрега открыт по-прежнему.
Если это сделано для того, чтобы набрать толщину, то почему не используется просто более толстый слой препрега вместо двойного. Например, на рисунке, который я привел, так же присутствуют более толстые слои препрега.
Могу заподозрить что крайние слои препрега являются металлезированными изначально. Тогда второй используется как прокладка.
А как тогда дело обстоит в случае если крайние слои металлизации как я уже говорил изготавливаются аддитивным способом. Т.е. не травятся.. а наращиваются после опресовки.

[SIA]

Что вы называете заготовкой? почему если отверстия, которые есть на заготовке, то они не будут на плате?
А если эти самые отверстия входят в контур платы, они ведь останутся на плате в итоге.
3 отверстия - это я назвал минимальное кол-во таких отверстий.

Ну, с отверстиями вроде понятно. Значит неметаллизированные делаются на этапе смежном с фрезеровкой.

Но вопрос про два слоя препрега открыт по-прежнему.
Если это сделано для того, чтобы набрать толщину, то почему не используется просто более толстый слой препрега вместо двойного. Например, на рисунке, который я привел, так же присутствуют более толстые слои препрега.
Могу заподозрить что крайние слои препрега являются металлезированными изначально. Тогда второй используется как прокладка.
А как тогда дело обстоит в случае если крайние слои металлизации как я уже говорил изготавливаются аддитивным способом. Т.е. не травятся.. а наращиваются после опресовки.

Заготовка - плата с полями, за которые ее крепят перед фрезеровкой.
Два слоя препрега - страховка от образования сплошной каверны (пузырька воздуха, непроклея) при прессовке. (иначе в эту каверну проникнет травящий раствор, он может попортить рисунок во внутреннем слое и к тому же плохо вымыться из нее - будет сильная утечка)
Изредка допускается использование только одного слоя препрега, но только между ядрами (т.е. на внутренней изоляции между листами двустороннего материала с уже сформированным рисунком)
Наращивание меди всегда идет не на чистый диэлектрик, а на тонкую фольгу/химическую металлизацию (в дырках).

Сообщение отредактировал SIA - Dec 18 2007, 14:22