Почему у МПП два слоя препрега Опции

[yell]

Добрый день!
Такой вопрос. Вот картинка

взята отсюда http://pcbfab.ru/article.php?id=15

1) Почему слои препрега двойные?
2) Если крайние слои металлизации изготавливаются аддитивным способом и при этом металлизируются переходные отверстия, то отверстия которые должны быть неметаллезированные (монтажные отверстия платы или неметалл. отверстия для крепления некоторых компонентов) сверлятся после металлизации?
3) И на каком этапе сверлятся калибровочные отверстия платы (как точно называются не знаю. я говорю по 3 отверстия, которые располагаются по углам) ?

спасибо.

[yell]

atlantic
На заготовке да - нужны эти отверстия. Причём, они должны быть жестко фиксированы на прессовочной плите. Но автор спросил про отверстия, которые расположены на плате. Вот они-то зачем?

Что вы называете заготовкой? почему если отверстия, которые есть на заготовке, то они не будут на плате?
А если эти самые отверстия входят в контур платы, они ведь останутся на плате в итоге.
3 отверстия - это я назвал минимальное кол-во таких отверстий.

Ну, с отверстиями вроде понятно. Значит неметаллизированные делаются на этапе смежном с фрезеровкой.

Но вопрос про два слоя препрега открыт по-прежнему.
Если это сделано для того, чтобы набрать толщину, то почему не используется просто более толстый слой препрега вместо двойного. Например, на рисунке, который я привел, так же присутствуют более толстые слои препрега.
Могу заподозрить что крайние слои препрега являются металлезированными изначально. Тогда второй используется как прокладка.
А как тогда дело обстоит в случае если крайние слои металлизации как я уже говорил изготавливаются аддитивным способом. Т.е. не травятся.. а наращиваются после опресовки.

[SIA]

Что вы называете заготовкой? почему если отверстия, которые есть на заготовке, то они не будут на плате?
А если эти самые отверстия входят в контур платы, они ведь останутся на плате в итоге.
3 отверстия - это я назвал минимальное кол-во таких отверстий.

Ну, с отверстиями вроде понятно. Значит неметаллизированные делаются на этапе смежном с фрезеровкой.

Но вопрос про два слоя препрега открыт по-прежнему.
Если это сделано для того, чтобы набрать толщину, то почему не используется просто более толстый слой препрега вместо двойного. Например, на рисунке, который я привел, так же присутствуют более толстые слои препрега.
Могу заподозрить что крайние слои препрега являются металлезированными изначально. Тогда второй используется как прокладка.
А как тогда дело обстоит в случае если крайние слои металлизации как я уже говорил изготавливаются аддитивным способом. Т.е. не травятся.. а наращиваются после опресовки.

Заготовка - плата с полями, за которые ее крепят перед фрезеровкой.
Два слоя препрега - страховка от образования сплошной каверны (пузырька воздуха, непроклея) при прессовке. (иначе в эту каверну проникнет травящий раствор, он может попортить рисунок во внутреннем слое и к тому же плохо вымыться из нее - будет сильная утечка)
Изредка допускается использование только одного слоя препрега, но только между ядрами (т.е. на внутренней изоляции между листами двустороннего материала с уже сформированным рисунком)
Наращивание меди всегда идет не на чистый диэлектрик, а на тонкую фольгу/химическую металлизацию (в дырках).

Сообщение отредактировал SIA - Dec 18 2007, 14:22

[yell]

Заготовка - плата с полями, за которые ее крепят перед фрезеровкой.
Два слоя препрега - страховка от образования сплошной каверны (пузырька воздуха, непроклея) при прессовке. (иначе в эту каверну проникнет травящий раствор, он может попортить рисунок во внутреннем слое и к тому же плохо вымыться из нее - будет сильная утечка)
Изредка допускается использование только одного слоя препрега, но только между ядрами (т.е. на внутренней изоляции между листами двустороннего материала с уже сформированным рисунком)
Наращивание меди всегда идет не на чистый диэлектрик, а на тонкую фольгу/химическую металлизацию (в дырках).

а не могли бы подробнее рассказать. каким образом использование двух слоев помогает избежать образование каверн.

и ещё раз если можно. согласно рисунку, который я привел в головном сообщении.
как производится такая плата, которая помимо переходных отверстий имеет ещё и неметализированные отверстия. по этапам. я вот не уловил как формируются крайние металлезированные слои. изначально там уже имеется металлизация на препреге или просто самостоятельный слой фольги?

[SIA]

а не могли бы подробнее рассказать. каким образом использование двух слоев помогает избежать образование каверн.

и ещё раз если можно. согласно рисунку, который я привел в головном сообщении.
как производится такая плата, которая помимо переходных отверстий имеет ещё и неметализированные отверстия. по этапам. я вот не уловил как формируются крайние металлезированные слои. изначально там уже имеется металлизация на препреге или просто самостоятельный слой фольги?

1. Каверна возникает в месте случайного нарушения структуры препрега или нехватки связующего. Вероятность совпадения таких мест для двух слоев пренебрежимо мала. Препрег не металлизирован, это просто изолятор.
2. Внешние слои - фольга, на нее потом наращивается та же самая медь, что и в отверстиях. Контакт к внутренним слоям идет по ребру внутренней фольги, поэтому для надежности контакта ее лучше заказывать толщиной не 18, а 35 мкм.
3. неметаллизированные дырки сверлятся в последнюю очередь.

Типовая схема техпроцесса: берутся тонкие двусторонне фольгированные листы (cores), пробиваются дырки совмещения, фотолитография/травление рисунка слоев (внутренних), дальше собирается пакет из этих листов, препрега и внешней фольги (если внешний слой не образуется core), пакет прессуется, сверлится, металлизируется, далее фотолитография/травление внешних слоев, нанесение зеленки/маркировки, сверловка неметаллизированных дырок/фрезеровка контура, визуальный контроль, электротест.

При необходимости за разумные деньги можно сделать слепые отверстия с внешнего слоя на лежащий под ним (в том числе очень маленькие - лазером - microvia) и, за дополнительные деньги, захороненные переходы между парами слоев на cores (когда cores индивидуально сверлятся и металлизируются - как обычные двусторонние платы). При плотной разводке это может сильно сократить площадь платы, число слоев и длину связей, в итоге устройство в целом получается лучше и не дороже. Сокращение площади вызвано тем, что сквозное отверстие, соединяя два слоя, крадет возможности трассировки сразу на всех слоях - на многослойке эти потери очень существенны. Использование захороненных переходов и особенно microvia с внешних слоев избавляет от этих потерь. Захороненные внутрь платы microvia и переходы между слоями разных cores существенно дороже.

Сообщение отредактировал SIA - Dec 18 2007, 22:30