Почему у МПП два слоя препрега Опции

[yell]

Добрый день!
Такой вопрос. Вот картинка

взята отсюда http://pcbfab.ru/article.php?id=15

1) Почему слои препрега двойные?
2) Если крайние слои металлизации изготавливаются аддитивным способом и при этом металлизируются переходные отверстия, то отверстия которые должны быть неметаллезированные (монтажные отверстия платы или неметалл. отверстия для крепления некоторых компонентов) сверлятся после металлизации?
3) И на каком этапе сверлятся калибровочные отверстия платы (как точно называются не знаю. я говорю по 3 отверстия, которые располагаются по углам) ?

спасибо.

[yell]

1. Каверна возникает в месте случайного нарушения структуры препрега или нехватки связующего. Вероятность совпадения таких мест для двух слоев пренебрежимо мала. Препрег не металлизирован, это просто изолятор.

Спасибо что развёртнуто отвечаете и рассказываете дополнительные моменты.
Но вот по поводу каверн я всё ещё не удовлетворён. Ведь даже при использовании двух слоев препрега всё равно остается смежная сторона кажого из этих слоев с прилегающим к нему металлезированным слоем. ведь как я понял нарушение структуры препрега опасно именно на этой стороне. так в этом случае проблема остается.
или какая-то одна из сторон собственно препрега имеет большую вероятность иметь нарушение структуры? в таком случае понятно. тогда очевидно что это может быть объясненено технологией производства листов препрега. и сразу вопрос а что именно там нарушает одну из сторон. или всё не так?

Ещё у меня вопрос. Все ли внутреннии слои делают экранированными. Или только те что для питания типа Plane. Или на внутренних сигнальных слоях тоже используется заливка для обеспечения равномерного контакта при пресовании?