Почему у МПП два слоя препрега Опции

[yell]

Добрый день!
Такой вопрос. Вот картинка

взята отсюда http://pcbfab.ru/article.php?id=15

1) Почему слои препрега двойные?
2) Если крайние слои металлизации изготавливаются аддитивным способом и при этом металлизируются переходные отверстия, то отверстия которые должны быть неметаллезированные (монтажные отверстия платы или неметалл. отверстия для крепления некоторых компонентов) сверлятся после металлизации?
3) И на каком этапе сверлятся калибровочные отверстия платы (как точно называются не знаю. я говорю по 3 отверстия, которые располагаются по углам) ?

спасибо.

[yell]

1. Каверна возникает в месте случайного нарушения структуры препрега или нехватки связующего. Вероятность совпадения таких мест для двух слоев пренебрежимо мала. Препрег не металлизирован, это просто изолятор.

Спасибо что развёртнуто отвечаете и рассказываете дополнительные моменты.
Но вот по поводу каверн я всё ещё не удовлетворён. Ведь даже при использовании двух слоев препрега всё равно остается смежная сторона кажого из этих слоев с прилегающим к нему металлезированным слоем. ведь как я понял нарушение структуры препрега опасно именно на этой стороне. так в этом случае проблема остается.
или какая-то одна из сторон собственно препрега имеет большую вероятность иметь нарушение структуры? в таком случае понятно. тогда очевидно что это может быть объясненено технологией производства листов препрега. и сразу вопрос а что именно там нарушает одну из сторон. или всё не так?

Ещё у меня вопрос. Все ли внутреннии слои делают экранированными. Или только те что для питания типа Plane. Или на внутренних сигнальных слоях тоже используется заливка для обеспечения равномерного контакта при пресовании?

[SIA]

Спасибо что развёртнуто отвечаете и рассказываете дополнительные моменты.
Но вот по поводу каверн я всё ещё не удовлетворён. Ведь даже при использовании двух слоев препрега всё равно остается смежная сторона кажого из этих слоев с прилегающим к нему металлезированным слоем. ведь как я понял нарушение структуры препрега опасно именно на этой стороне. так в этом случае проблема остается.
или какая-то одна из сторон собственно препрега имеет большую вероятность иметь нарушение структуры? в таком случае понятно. тогда очевидно что это может быть объясненено технологией производства листов препрега. и сразу вопрос а что именно там нарушает одну из сторон. или всё не так?

Ещё у меня вопрос. Все ли внутреннии слои делают экранированными. Или только те что для питания типа Plane. Или на внутренних сигнальных слоях тоже используется заливка для обеспечения равномерного контакта при пресовании?

1. Препрег - НЕ металлизирован, и покрывается готовой фольгой (или ложится на уже готовый рисунок фольги). Опасно именно сквозное нарушение структуры изолятора (особенно между наиболее уязвимыми - внешними - слоями меди и лежащими непосредственно под ними - слои 1-2 и 7-8 для 8-слойки). Не сквозная ямка/надежно закрытый пузырь практически некритичны. Отсюда и рекомендация о 2 слоях препрега. По той же причине иногда допускается применять только 1 слой (но не самого тонкого) препрега между cores - там не проводится металлизация/травление, а вероятность вскрытия и металлизации стенок единичного пузыря сверловкой невелика.
2. Внутренние слои - прерогатива разработчика. Что нарисуешь, то изготовитель и сделает. Рекомендуется, естественно, примерно равномерное распределение меди по ним, раньше заливку рекомендовали делать сеточкой для улучшения склеивания, сейчас это не надо. В малогабаритных не сверхскоростных платах обычно слоев питания/земли делают 2 - один земля, другой - разные питания. Остальные - сигнальные.
3. Очень рекомендую продумать вариант не в 8 слоев со сквозными отверстиями, а более тонкую 6-слойную плату с microvia по внешним сторонам. Microvia имеют то преимущество, что их можно размещать на контактных площадках SMD элементов. Сокращение толщины платы уменьшает необходимый диаметр и сквозных отверстий, и необходимые допуски на совмещение. Для сокращения стоимости Microvia можно посадить только с 1 стороны (обычно стороны компонентов), а за счет их малых размеров (вполне реальны площадки 0.3-0.4 мм при условии толщины изоляции на нижележащий слой не более 0.15..0.2 мм) часто удается обойтись 4 слоями с соответствующим сокращением числа и диаметра сквозных переходных отверстий.