надо построить правило для размещения компонентов Опции

[mikhaelf]

Здравствуйте все!
я только начинаю работу в АД. Мои компоненты содержат кроме прочего следующие слои: top solder, glue point и glue stensil (сейчас два последних лежат в одном слое, но можно и разделить). Правила размещения таковы:
1. клиренс между top solder-ами разных компонентов должны быть 6 миль.
2. клиренс между glue stencil и glue point-ами разных компонентов должны быть 6 миль, но, есть один компонент, к которому клиренс должен быть 10 миль.
3. клиренс glue stencil-to-glue stencil and glue point-to-glue point разных компонентов не имеет ограничений.
Можно ли создать такой констрент? подскажите, пожалуйста, как.
Заранее благодарен

[mikhaelf]

Посылаю PCB, поменяйте расширение с .PCB на .PcbDok
Заранее благодарен.

Прикрепленные файлы

 PCB3.Pcb ( 115.5 килобайт ) Кол-во скачиваний: 48

 

[Gennaj]

Посылаю PCB, поменяйте расширение с .PCB на .PcbDok
Заранее благодарен.

Ну, вот что выяснилось после анализа Вашей платы.
1. Примитивы на слоях glue-point и glue-stencil нарисованы объектом типа "Region". Если заменить их на примитивы, например, типа Arc, то они начинают правильно реагировать на правило, указанное в разделе ComponentClearance.
2. Что такое слой glue-stencil??? Это что, места, куда будет наноситься клей??? Но, насколько мне известно, клей не наносится на контактные площадки!!! Если же это паяльная паста, то для нее есть слои TopPaste и BottomPaste.
3. Зачем Вы используете круглые контактные площадки??? У компонентов типа 0402 контакты прямоугольные, значит и контактные площадки должны быть прямоугольными. Хотя, конечно, раз Вы паяете волной, то Вас проблемы с растеканием паяльной пасты не волнуют
4. Если Вы все-же желаете оставить компоненты именно такими, какие они у Вас есть, то все проблемы с зазорами между компонентами можно решить элементарно - путем добавления специального контура на каком-то из механических слоев. Этот контур должен быть замкнутым и охватывать все примитивы компонента таким образом, чтобы при размещении разных компонентов вплотную по этому контуру, зазор между всеми примитивами был таким, какой Вам необходим. Тогда в Component Clearance Вы используете FullChek и пишете одно-единственное правило на все компоненты с зазором, например 0,001 мм (или даже 0). Мы делаем именно так. Если интересны подробности, откройте тему "Специально для новичков" - http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=39706
Там я выложил очень краткие рекомендации по разводке плат, в том числе и рекомендации по созданию футпринтов.