реклама на сайте
подробности

 
 
> надо построить правило для размещения компонентов
mikhaelf
сообщение Dec 15 2007, 13:31
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 21
Регистрация: 15-12-07
Пользователь №: 33 322



Здравствуйте все!
я только начинаю работу в АД. Мои компоненты содержат кроме прочего следующие слои: top solder, glue point и glue stensil (сейчас два последних лежат в одном слое, но можно и разделить). Правила размещения таковы:
1. клиренс между top solder-ами разных компонентов должны быть 6 миль.
2. клиренс между glue stencil и glue point-ами разных компонентов должны быть 6 миль, но, есть один компонент, к которому клиренс должен быть 10 миль.
3. клиренс glue stencil-to-glue stencil and glue point-to-glue point разных компонентов не имеет ограничений.
Можно ли создать такой констрент? подскажите, пожалуйста, как.
Заранее благодарен
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
mikhaelf
сообщение Dec 20 2007, 16:01
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 21
Регистрация: 15-12-07
Пользователь №: 33 322



Посылаю PCB, поменяйте расширение с .PCB на .PcbDok
Заранее благодарен.
Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  PCB3.Pcb ( 115.5 килобайт ) Кол-во скачиваний: 48
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gennaj
сообщение Dec 21 2007, 09:27
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 328
Регистрация: 15-08-06
Из: Севастополь
Пользователь №: 19 562



Цитата(mikhaelf @ Dec 20 2007, 18:01) *
Посылаю PCB, поменяйте расширение с .PCB на .PcbDok
Заранее благодарен.

Ну, вот что выяснилось после анализа Вашей платы.
1. Примитивы на слоях glue-point и glue-stencil нарисованы объектом типа "Region". Если заменить их на примитивы, например, типа Arc, то они начинают правильно реагировать на правило, указанное в разделе ComponentClearance.
2. Что такое слой glue-stencil??? Это что, места, куда будет наноситься клей??? Но, насколько мне известно, клей не наносится на контактные площадки!!! Если же это паяльная паста, то для нее есть слои TopPaste и BottomPaste.
3. Зачем Вы используете круглые контактные площадки??? У компонентов типа 0402 контакты прямоугольные, значит и контактные площадки должны быть прямоугольными. Хотя, конечно, раз Вы паяете волной, то Вас проблемы с растеканием паяльной пасты не волнуют smile.gif
4. Если Вы все-же желаете оставить компоненты именно такими, какие они у Вас есть, то все проблемы с зазорами между компонентами можно решить элементарно - путем добавления специального контура на каком-то из механических слоев. Этот контур должен быть замкнутым и охватывать все примитивы компонента таким образом, чтобы при размещении разных компонентов вплотную по этому контуру, зазор между всеми примитивами был таким, какой Вам необходим. Тогда в Component Clearance Вы используете FullChek и пишете одно-единственное правило на все компоненты с зазором, например 0,001 мм (или даже 0). Мы делаем именно так. Если интересны подробности, откройте тему "Специально для новичков" - http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=39706
Там я выложил очень краткие рекомендации по разводке плат, в том числе и рекомендации по созданию футпринтов.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
mikhaelf
сообщение Dec 24 2007, 20:55
Сообщение #4


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 21
Регистрация: 15-12-07
Пользователь №: 33 322



Цитата(Gennaj @ Dec 21 2007, 11:27) *
Ну, вот что выяснилось после анализа Вашей платы.
1. Примитивы на слоях glue-point и glue-stencil нарисованы объектом типа "Region". Если заменить их на примитивы, например, типа Arc, то они начинают правильно реагировать на правило, указанное в разделе ComponentClearance.


эти примитивы пришли в альтиум из автокада (представьте себе, я разводил платы в автокаде - маразм нашего начальства). Когда я поставил их арком - я их не увидел на гербере, поэтому принес регион из автокада. внимание, вопрос - как построить точки клея арком, чтоб на гербере их тоже было видно?

Цитата(Gennaj @ Dec 21 2007, 11:27) *
2. Что такое слой glue-stencil??? Это что, места, куда будет наноситься клей??? Но, насколько мне известно, клей не наносится на контактные площадки!!! Если же это паяльная паста, то для нее есть слои TopPaste и BottomPaste.


ага, мне тоже это известноsmile.gif просто когда-то были проблемы затекания клея с точек на пэды, поэтому ввели glue stencil как защитный трафарет (аналогично solder mask)

Цитата(Gennaj @ Dec 21 2007, 11:27) *
3. Зачем Вы используете круглые контактные площадки??? У компонентов типа 0402 контакты прямоугольные, значит и контактные площадки должны быть прямоугольными. Хотя, конечно, раз Вы паяете волной, то Вас проблемы с растеканием паяльной пасты не волнуют smile.gif


Это тоже из серии старых технологических проблем, а когда они в общем-то решились, начальство уперлось рогом, чтобы оставить круглые. а с ним спорить... как в анекдоте: профессор студента: что такое экзамен? - студент: это беседа двух умных людей - профессор: а если один из них дурак? - студент: тогда студент не получит стипендию.smile.gif
а вообще-то мне понравилась идея пайки 0402 волной! такое цунами - катастрофа 2005 года рядом не валялась

Цитата(Gennaj @ Dec 21 2007, 11:27) *
4. Если Вы все-же желаете оставить компоненты именно такими, какие они у Вас есть, то все проблемы с зазорами между компонентами можно решить элементарно - путем добавления специального контура на каком-то из механических слоев. Этот контур должен быть замкнутым и охватывать все примитивы компонента таким образом, чтобы при размещении разных компонентов вплотную по этому контуру, зазор между всеми примитивами был таким, какой Вам необходим. Тогда в Component Clearance Вы используете FullChek и пишете одно-единственное правило на все компоненты с зазором, например 0,001 мм (или даже 0). Мы делаем именно так.


это вряд ли подойдет - разные зазоры нужны для разных частей - top solders, glue points, как я уже писал. да и пока не приладился строить сложные контуры в альтиуме - как, например, построить замкнутый примитив для 0402 - комбинация арков и линий. в автокаде было проще, оттуда я и брал эти элементы
есть еще какие идеи? буду рад

Сообщение отредактировал mikhaelf - Dec 24 2007, 20:56
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- mikhaelf   надо построить правило для размещения компонентов   Dec 15 2007, 13:31
- - Gennaj   Цитата(mikhaelf @ Dec 15 2007, 15:31) top...   Dec 18 2007, 11:38
- - mikhaelf   я попробовал сделать, но не уверен, правильно ли я...   Dec 18 2007, 17:13
|- - Gennaj   Цитата(mikhaelf @ Dec 18 2007, 19:13) я п...   Dec 20 2007, 07:55
- - Vokchap   Цитата(mikhaelf @ Dec 15 2007, 16:31) glu...   Dec 20 2007, 10:20
- - mikhaelf   Правило также не работает в разделе Design Rules -...   Dec 20 2007, 10:56
|- - Gennaj   Цитата(mikhaelf @ Dec 20 2007, 12:56) Пра...   Dec 20 2007, 11:09
- - mikhaelf   У каждого компонента есть свой слой- Top solder и ...   Dec 20 2007, 11:24
- - Vokchap   На механических и солдер слоях правила похоже вооб...   Dec 20 2007, 12:10
- - Владимир   Действуют для Component clearance. честно говоря...   Dec 20 2007, 12:29
- - mikhaelf   для Component clearance есть еще и свое правило,он...   Dec 20 2007, 13:20
|- - Gennaj   Цитата(mikhaelf @ Dec 20 2007, 15:20) для...   Dec 20 2007, 14:55
|- - Gennaj   Цитата(mikhaelf @ Dec 24 2007, 22:55) эти...   Dec 25 2007, 12:05
- - Владимир   Что-то сложно вы нагромоздили. Суть- Вы ввели допо...   Dec 24 2007, 21:59
- - mikhaelf   Благодарю за содействие. К сожалению, многим не мо...   Dec 26 2007, 20:08


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 29th July 2025 - 18:14
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01415 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016