надо построить правило для размещения компонентов Опции

[mikhaelf]

Здравствуйте все!
я только начинаю работу в АД. Мои компоненты содержат кроме прочего следующие слои: top solder, glue point и glue stensil (сейчас два последних лежат в одном слое, но можно и разделить). Правила размещения таковы:
1. клиренс между top solder-ами разных компонентов должны быть 6 миль.
2. клиренс между glue stencil и glue point-ами разных компонентов должны быть 6 миль, но, есть один компонент, к которому клиренс должен быть 10 миль.
3. клиренс glue stencil-to-glue stencil and glue point-to-glue point разных компонентов не имеет ограничений.
Можно ли создать такой констрент? подскажите, пожалуйста, как.
Заранее благодарен

[mikhaelf]

Посылаю PCB, поменяйте расширение с .PCB на .PcbDok
Заранее благодарен.

Прикрепленные файлы

 PCB3.Pcb ( 115.5 килобайт ) Кол-во скачиваний: 48

 

[Gennaj]

Посылаю PCB, поменяйте расширение с .PCB на .PcbDok
Заранее благодарен.

Ну, вот что выяснилось после анализа Вашей платы.
1. Примитивы на слоях glue-point и glue-stencil нарисованы объектом типа "Region". Если заменить их на примитивы, например, типа Arc, то они начинают правильно реагировать на правило, указанное в разделе ComponentClearance.
2. Что такое слой glue-stencil??? Это что, места, куда будет наноситься клей??? Но, насколько мне известно, клей не наносится на контактные площадки!!! Если же это паяльная паста, то для нее есть слои TopPaste и BottomPaste.
3. Зачем Вы используете круглые контактные площадки??? У компонентов типа 0402 контакты прямоугольные, значит и контактные площадки должны быть прямоугольными. Хотя, конечно, раз Вы паяете волной, то Вас проблемы с растеканием паяльной пасты не волнуют
4. Если Вы все-же желаете оставить компоненты именно такими, какие они у Вас есть, то все проблемы с зазорами между компонентами можно решить элементарно - путем добавления специального контура на каком-то из механических слоев. Этот контур должен быть замкнутым и охватывать все примитивы компонента таким образом, чтобы при размещении разных компонентов вплотную по этому контуру, зазор между всеми примитивами был таким, какой Вам необходим. Тогда в Component Clearance Вы используете FullChek и пишете одно-единственное правило на все компоненты с зазором, например 0,001 мм (или даже 0). Мы делаем именно так. Если интересны подробности, откройте тему "Специально для новичков" - http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=39706
Там я выложил очень краткие рекомендации по разводке плат, в том числе и рекомендации по созданию футпринтов.

[mikhaelf]

Ну, вот что выяснилось после анализа Вашей платы.
1. Примитивы на слоях glue-point и glue-stencil нарисованы объектом типа "Region". Если заменить их на примитивы, например, типа Arc, то они начинают правильно реагировать на правило, указанное в разделе ComponentClearance.

эти примитивы пришли в альтиум из автокада (представьте себе, я разводил платы в автокаде - маразм нашего начальства). Когда я поставил их арком - я их не увидел на гербере, поэтому принес регион из автокада. внимание, вопрос - как построить точки клея арком, чтоб на гербере их тоже было видно?

2. Что такое слой glue-stencil??? Это что, места, куда будет наноситься клей??? Но, насколько мне известно, клей не наносится на контактные площадки!!! Если же это паяльная паста, то для нее есть слои TopPaste и BottomPaste.

ага, мне тоже это известно просто когда-то были проблемы затекания клея с точек на пэды, поэтому ввели glue stencil как защитный трафарет (аналогично solder mask)

3. Зачем Вы используете круглые контактные площадки??? У компонентов типа 0402 контакты прямоугольные, значит и контактные площадки должны быть прямоугольными. Хотя, конечно, раз Вы паяете волной, то Вас проблемы с растеканием паяльной пасты не волнуют

Это тоже из серии старых технологических проблем, а когда они в общем-то решились, начальство уперлось рогом, чтобы оставить круглые. а с ним спорить... как в анекдоте: профессор студента: что такое экзамен? - студент: это беседа двух умных людей - профессор: а если один из них дурак? - студент: тогда студент не получит стипендию.
а вообще-то мне понравилась идея пайки 0402 волной! такое цунами - катастрофа 2005 года рядом не валялась

4. Если Вы все-же желаете оставить компоненты именно такими, какие они у Вас есть, то все проблемы с зазорами между компонентами можно решить элементарно - путем добавления специального контура на каком-то из механических слоев. Этот контур должен быть замкнутым и охватывать все примитивы компонента таким образом, чтобы при размещении разных компонентов вплотную по этому контуру, зазор между всеми примитивами был таким, какой Вам необходим. Тогда в Component Clearance Вы используете FullChek и пишете одно-единственное правило на все компоненты с зазором, например 0,001 мм (или даже 0). Мы делаем именно так.

это вряд ли подойдет - разные зазоры нужны для разных частей - top solders, glue points, как я уже писал. да и пока не приладился строить сложные контуры в альтиуме - как, например, построить замкнутый примитив для 0402 - комбинация арков и линий. в автокаде было проще, оттуда я и брал эти элементы
есть еще какие идеи? буду рад

Сообщение отредактировал mikhaelf - Dec 24 2007, 20:56

[Gennaj]

эти примитивы пришли в альтиум из автокада (представьте себе, я разводил платы в автокаде - маразм нашего начальства). Когда я поставил их арком - я их не увидел на гербере, поэтому принес регион из автокада. внимание, вопрос - как построить точки клея арком, чтоб на гербере их тоже было видно?

Только что проверил. на механическом слое размещаю окружность радиусом 2мм и толщиной линии 5мм (размеры с потолка). В результате получаю на плате круглый пятачок. Формирую CAM и вижу там этот пятачок - все передалось нормально. Может, Вы какой-то слой забывете импортировать?

ага, мне тоже это известно просто когда-то были проблемы затекания клея с точек на пэды, поэтому ввели glue stencil как защитный трафарет (аналогично solder mask)

У, шаман Если это трафарет для защиты площадок, то, фактически, он должен полностью повторять как конфигурацию слоя Top Solder, так и конфигурацию слоя Top Paste. Разве нет? Может, с них этот трафарет и сделать?

Это тоже из серии старых технологических проблем, а когда они в общем-то решились, начальство уперлось рогом, чтобы оставить круглые. а с ним спорить...

Печально. Но, вообще-то это решаемо. Есть нормы на качество пайки. Если Вы паяете все-таки не волной, а в печи, то количество паяльной пасты на площадках не безгранично. И есть вполне конкретные рекомендции по тому, насколько контактная площадка должна выступать за пределы вывода компонента. Если сделать площадку слишком большой, то возможно растекание по ней паяльной пасты, что приводит к некачественной пайке.
Мне кажется, если это по-подробнее обрисовать начальству, то пробиться можно будет.

а вообще-то мне понравилась идея пайки 0402 волной! такое цунами - катастрофа 2005 года рядом не валялась

Хорошее сравнение! Просто у нас пайка в печи, причем двухсторонняя, и клей не используется. Вот я, по-инерции, и подумал, что раз у Вас есть клей, то значит Вы паяете волной.

это вряд ли подойдет - разные зазоры нужны для разных частей - top solders, glue points, как я уже писал. да и пока не приладился строить сложные контуры в альтиуме - как, например, построить замкнутый примитив для 0402 - комбинация арков и линий. в автокаде было проще, оттуда я и брал эти элементы

Все равно не совсем понятно. Зазоры нужны для компонентов, а не для их составных частей. Всегда можно создать такой контур, пусть сложной формы, который охватит собой все составные части компонента и обеспечит нужный зазор по всем составным частям. Ведь между самими компонентами тоже нужны зазоры.
Что же касается рисования сложных контуров в Альтиуме - ну и не надо их там рисовать! Я тоже работаю в Автокаде, и в нем рисую все компоненты. Затем просто импортирую в Альтиум, корректирую толщину линий и добавляю контактные площадки там, где нужно. Единственное, нужно учесть, что сплайны в Альтиум не передаются. Все сплайны должны быть заменены на полилинии.

Далее. У Вас еще и вручную прорисован регион Top Paste. Почему Вы не хотите использовать родной слой TopPaste? Там формирование трафарета происходит автоматически, специально его рисовать не нужно.

Возвращаясь к первому вопросу. По слою Top Solder правило можно сделать в разделе Electrical. С учетом того, что у Вас Top Solder превышает Pad на 4 мила, получаем 4+6+4=14. Можно написать правило IsPad - IsPad - зазор 14 мил. Для микросхемы придется сделать исключение.


По поводу контура вокруг всего компонента - см. приложенную PCB. Там я видоизменил Ваши резисторы. Все регионы убраны, пады сделаны прямоугольными. Поэтому контур простой. Но, так как Вы умеете работать в Автокаде, то вполне можете нарисовать сложный контур.
Контур расположен на расстоянии примерно 3 мила от примитивов компонента. Значит, два компонента, расположенные вплотную по этому контуру, будут иметь зазор между примитивами не менее 6 милов. При этом не выполняется только один пункт Ваших требований - на возможность расположения вплотную примитивов на одинаковых слоях.

Прикрепленные файлы

 PCB_glue.rar ( 21.2 килобайт ) Кол-во скачиваний: 26