Группа: Свой
Сообщений: 156
Регистрация: 23-12-04
Пользователь №: 1 646
Подскажите пожалуйста как в вышеуказанной программе подготовки производства ПП убрать ненужные (те к которым не подходит проводников и полигонов) контактные площадки на внутренних слоях. И еще, как подсчитать площадь метализации в кажной четверти ПП на одном из слоев, и какая допустимая разница метелизации?
Группа: Свой
Сообщений: 621
Регистрация: 25-10-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 971
А вот убирать площадки во внутренних слоях не надо - они существенно увеличивают "прочность" металлизации в отверстиях и очень влияют на ремонтопригодность!!
А вот убирать площадки во внутренних слоях не надо - они существенно увеличивают "прочность" металлизации в отверстиях и очень влияют на ремонтопригодность!!
Непонятно только каков физический процесс увеличения прочности металлизации?
--------------------
"Hе бойся сказать больше, чем нужно, но не путай ненужное с недопустимым."(с) Вантала Производство печатных плат
Вопрос по CAMtastic
Jun 9 2005, 09:01
