Подскажите пожалуйста как в вышеуказанной программе подготовки производства ПП убрать ненужные (те к которым не подходит проводников и полигонов) контактные площадки на внутренних слоях. И еще, как подсчитать площадь метализации в кажной четверти ПП на одном из слоев, и какая допустимая разница метелизации?

А вот убирать площадки во внутренних слоях не надо - они существенно увеличивают "прочность" металлизации в отверстиях и очень влияют на ремонтопригодность!!

А как же их все-таки убрать?

Обычно такие вещи делают уже в Gerber-файлах, предварительно сгенерировав их. Указать конкретно какими командами не могу - не работаю с Camtstic.

См. рис. 1

См. рис. 2

По поводу допустимой разницы металлизации - не вполне понял вопрос. Допустимая для чего?

После применения этой команды выскакивает сообщение


Как быть?

Приблизительно одинаковая метализация нужна для того что бы заготовку не вело после травления. Такое требование предъявлял, как-то, Рязанский завод.
А отчет о метеличации по четвертям camtastic может выдать?

В CAMtastic надо определить тип слоев (top, bottom, internal, neg plane, pos plane и т.п.). При импорте он пытается сделать это сам, но не всегда это у него выходит правильно.

См. рисунок

Не по четвертям, а по указанным Вами прямоугольным областям. Жмите левую кнопку мыши и окошком показываете, в какой области считать площадь металлизации.

PS.: Вот только в имеющейся у меня сейчас версии CAMtastic (3.0.4), площадь полигонов, если они полностью не входят в указанную прямоугольную область, эта чудо-программа считает не верно. За CAM350 v. 7.6 такого как-то не замечал. Надо будет посмотреть <_<

Непонятно только каков физический процесс увеличения прочности металлизации?

Большим количеством мест металлизация (втулка) крепится/соединяется с материалом платы (стеклотекстолитом). Это хорошо заметно если начать перепаивать детали. Ремонтеры и те кто сам макетирует и паяет меня поймут - ключевое слово "ремонтопригодность".