Цитата(pkuz @ Jan 15 2008, 00:05)

Открытые площади для лужения проводников так называемое вскрытие маски для компенсации ширины проводника(примерно одно сечение). Ранее паялось волной,хотя и пастой то же должно
Немного не понял к чему именно это относится. Первое предложение у вас целиком представляет собой подлежащие, ни сказуемого, ни обстаятельства не вижу

Цитата(Paul @ Jan 15 2008, 00:15)

...В процессе изготовления платы при нанесении любого покрытия на проводящий рисунок, покрываются все места открытые от маски. Исключение составляет метод, когда маска делается по олову (золоту, никелю и т.д.). Тогда покрывается вся поверхность платы, а затем наносится маска.
В процессе групповой пайки компонентов методом оплавления припой остается только там, где его нанесли. При пайке волной, припой остается на всех открытых от маски участках.
просто под лужением я подразумевал предворительное покрытие припоем КП. т.е. я так понял этого не делается. просто на "голые" КП наносится паяльная паста, далее устанавливается компонент и всё это оплавляется, так? никакого предворительного покрытия припоем не делается, да?