Цитата(Barklay @ Jan 17 2008, 07:46)

3. Наносится слой фоторезиста и затем происходит травление незащищённых участков. Именно в этот момент из отверстий незазщищённых фоторезистом (т.е. не имеющих площадок или полигонов) происходит вытравливание меди и эти отверстия вновь становится неметаллизированным.
вот как раз на этом этапе, если вокруг отверстий нет защищенного металла, из отвертсия и вытравливается весь металл. По сути когда я, неподумав, ставил металлизированные отверстия, получалось что в высверленное отверстие должна быть вставлена некая "втулка", но без металла на поверхности платы.