реклама на сайте
подробности

 
 
> Тонкости трассировки BGA
Torero
сообщение Jun 9 2005, 11:58
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 156
Регистрация: 23-12-04
Пользователь №: 1 646



Тонкости трассировки BGA.
Недавно получил изготовленную плату с посадочными местами под BGA.
Поехали хвалиться к заказчику, а он возьми и обругай, за то, что проводники от контактных площадок BGA разной ширины. Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы.
Ну не бред ли это?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
very_good
сообщение Jun 15 2005, 06:26
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Новичок
Сообщений: 88
Регистрация: 21-04-05
Пользователь №: 4 352



Как мне видится ситуация проста. Заказчик что-то где-то слышал про стандарты IPC-6012, IPC-SM-782A, IPC-2221... и Вам сейчас будет их впаривать не обрашая внимания на разумные доводы. Можно попробовать показать результат после печки. Если все ОК, то практика критерий истины :-))
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st August 2025 - 23:05
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01979 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016