Цитата(See-i-nok @ Jan 25 2008, 18:08)

Вот, собственно... Хотелось бы услышать комментарии и замечания.
Еще такой вопрос: в даташите на этот BGA, указано - Ball land - 0.48mm, Solder Mask Opening - 0.38mm. Я так понимаю, это диаметр КП под шарик и диаметр открытой области маски. Но на производстве сказали, что не могут сделать маску меньше чем КП. То есть диаметр дырки в маске должен быть чуть больше чем диаметр КП (не меньше чем на 0.1мм). Раз так, может быть тогда стоит уменьшить сами КП под шарики?
У Вас почему-то слой Top Silk, Bot Silk (шелкография - маркировка на плату) используется как для рисования сборочного чертежа - соответстветто залазит на контактные площадки. Грамотный производитель отрежет лишнее и от такой маркировки на плате ничего не останется. А неграмотный - сделает как Вы дали, и соответственно маркировка на КП будет мешать монтажу.
А вот слой для сборочного чертежа у Вас пустой! (Top Assy, Bot Assy)