Плата (4 слоя, BGA256 1мм), Покритикуйте, пожалуйста Опции

[See-i-nok]

Вот, собственно... Хотелось бы услышать комментарии и замечания.

Еще такой вопрос: в даташите на этот BGA, указано - Ball land - 0.48mm, Solder Mask Opening - 0.38mm. Я так понимаю, это диаметр КП под шарик и диаметр открытой области маски. Но на производстве сказали, что не могут сделать маску меньше чем КП. То есть диаметр дырки в маске должен быть чуть больше чем диаметр КП (не меньше чем на 0.1мм). Раз так, может быть тогда стоит уменьшить сами КП под шарики?

Прикрепленные файлы

 AVR32.zip ( 272.52 килобайт ) Кол-во скачиваний: 390

 

[AlexN]

Вот, собственно... Хотелось бы услышать комментарии и замечания.

Еще такой вопрос: в даташите на этот BGA, указано - Ball land - 0.48mm, Solder Mask Opening - 0.38mm. Я так понимаю, это диаметр КП под шарик и диаметр открытой области маски. Но на производстве сказали, что не могут сделать маску меньше чем КП. То есть диаметр дырки в маске должен быть чуть больше чем диаметр КП (не меньше чем на 0.1мм). Раз так, может быть тогда стоит уменьшить сами КП под шарики?

У Вас почему-то слой Top Silk, Bot Silk (шелкография - маркировка на плату) используется как для рисования сборочного чертежа - соответстветто залазит на контактные площадки. Грамотный производитель отрежет лишнее и от такой маркировки на плате ничего не останется. А неграмотный - сделает как Вы дали, и соответственно маркировка на КП будет мешать монтажу.
А вот слой для сборочного чертежа у Вас пустой! (Top Assy, Bot Assy)

[See-i-nok]

Прежде всего спасибо за столь развернутый комментарий

[quote name='bigor' date='Jan 25 2008, 17:56' post='355903']
Здравствуйте See-i-nok.
Самый простой способ правильно выбрать КП под шарики BGA - применить такой же стиль КП, как и на самой BGA. В таком случае получите хорошей формы соединения между платой и подложкой BGA. По этому принципу были сосзданы и успешно применяются КП для широкой номенклатуры ПЛИС (смотрите рисунок в подцепленом архиве). Параметры таковы: диаметр КП 0.40мм, зазор от КП до маски 50мкм
В вашем даташите приведен пример для сухой маски. Как правило она накрывает КП. На Вашем же производстве применяется т.н. поливная маска "LIQUID POTOIMAGEABLE RESIST". Такой тип маски тоньше и не позволяет качественно выполнить предложенный в даташите стиль КП. Поэтому применяйте тот стиль, который Вам посоветовали на производстве.
[/quote]

Так и сделаю

[quote] Не увлекайтесь очень маленьким зазором. При малом зазоре плата получится дороже, так как "тяжелее" технологически. Но не забываейте, что для качественного покрытия важно так же и расстояние от края покрытия до края элемента рисунка, которого это покрытие покрывает. Например, мой производитель не гарантирует качественного покрытия, если расстояние между высвобождением и проводником будет меньше 100мкм.[/quote]

Не совсем понял. Речь идет о маске? Что такое "высвобождение"?

[quote] Теперь об переходных отверстиях. Вы забыли, что под BGA ПО крайне рекомендуется закрывать маской. Оставите как есть - технологи не монтаже Вам спасибо не скажут. Это нужно изменить обязательно. [/quote]

Обязательно. На производстве они обычно это сами закрывают, если указать в сопроводительном письме.

[quote] Стиль ПО: 600мкм - площадка, 200мкм - сверло (до металлизации я так понимаю?). Теперь посчитайте каким получится диаметр ПО после метализации. За это с Вас то же денежку слупят. Кроме того не забывайте, что для более мелких свердл нужны и соответствующие материалы основания ПП. То есть и ламинат и препреги должны быть более мелкого плетения. А таких у производителя может не оказатся, или они будут дороже.[/quote]

Эти цифры тоже с производства. Площадка 0.6 для меня великовата, я хотел сделать 0.5-0.55. Производство такое не "потянет". А сверло 0.2 тоже их цифра. Кстати, в ПИКАДе в свойствах ПО или КП Hole / Diameter - это диаметр сверла? то есть дырка до металлизации?

[quote]Я в своих проектах закладываю ПО с таким стилем: 550-600мкм - площадка внутренних слоев, 500-550мкм - площадка внешних слоев (предпочтение отдается первому числу, если производитель упирается, то увеличиваем размер до второго числа), 250мкм - сверло(после метеллизации получим 180-200мкм, aspect ratio приблизительно равен 8 - достаточно хороший показатель для металлизации), для плейнов, если технологи на монтаже не возражают, то direct connect, если возражают, то termal 4 spoke: outer dia - 750мкм, inner dia - 450мкм, spoke - 175-150мкм. Так что проконсультируйтесь со своими монтажниками - не напрягает ли их direct connect в плейнах. Если будете паять сами на станции (особенно воздушке) крайне не рекомендую так делать.[/quote]

А как плейны для ПО влияют на пайку? Если только ПО стоит на КП, тогда будет влиять.

[quote]Далее. Зазор у Вас по плате 125мкм, а проводник 150мкм. Зачем такой зазор мелкий? Тем более что его легко исправить на 150мкм.[/quote]

Не понял. Каким образом?

[quote]Плата не сбалансирована по меди - для многослоек это межет быть чревато короблением и прочими нехорошестями.[/quote]

Что значит "не сбалансирована по меди". "Где-то густо, а где-то пусто"? Да?

[quote]Полигоны (почему не использовать плейны вместо куперпуров? намного проще и удобней во внутренних слоях) питания и земли стоит сделать High backoff smoothess. Кроме того, увеличте апертуру заливки до 150мкм вместо 50мкм. Этим Вы увеличите радиус заокругления на острых фрагметах вырезов в полигонах (за что Вам и производитель спасибо скажет, и в эксплуатации, возможно, проблем не будет) и уменьшите размер герберов. [/quote]

Чесно говоря плейнами никогда не пользовался. Наверно, зря. Тогда надо изменять тип внутренних слоёв вместо Signal делать Plane? Или как это делается?

[quote]Что за странные ортростки от подключенных к полигонам ПО? Вы же перекрываете ими свои 200мкм зазора. Тогда, либо уберите эти линии, либо уменьшите зазор до 150мкм.[/quote]

Это я чтобы можно было в режиме разводки "тыкать" курсором в такие переходные и "подсвечивать" цепь. Поскольку цепь не "подсвечивается", если текущий слой в ПИКАДе не соответствует слою дорожки подходящей к ПО. Понятно объяснил?

[quote]Не ложите шелкографию на площадки ради Бога. Получится крайте неаккуратно. кроме того, если технолог на производстве лунь, а таких хватает, пустят вам краску на площадки - потом будете матерится отдирая.[/quote]

Да-да-да. Знаю. Здесь шелкографии не будет.

[quote]Не оптимально разведены связи между AP7000 флешом и самсунговской памятью, как по мне./quote]

Наверное, да. Посидели мы со схемотехником, подумали, а стоит ли корректировать длины дорожек данных и адреса или может быть стоит понавтыкать элементы 0603 на каждую дорожку для подгонки емкостей. Ничего не надумали и решили первый вариант сделать "как есть". А потом уже по факту решать. Плата макетная.

[quote]Делайте площадки SMD компонентов заокругленными. Это не для красоты, это технологическая неодходимость. И площадки под 0603 и 0805 я бы сделал чуть пошире. Но это уже как монтажникам больше нравится.
Не ставте ПО впритык к площадкам, а тем более на сами площадки (особенно если ПО частично стоит на площадке). Будет гемор при ремонтах и большая беда при мотнаже. Старайтесь связи от SMD компонент отводить от центра стороны площадки и симметрично в протипоположную от центра сторону. Особенно это важно для массивных компонент, типа Ваших катушек SU8040220YF 22uH и SRU8043-6R8Y 5uH - будет крутить при монтаже на линии. [/quote]

хорошо

[quote]Не делайте так как Вы развели компонент Р9. Особенно его пин 1.[/quote]

P9? Может XP9? А что у него с первым пином не так?

[quote]Размер платы был предопределен? Очень уж просторно получается, непрывычно даже.[/quote]

Да, был предопределён. Даже плата еще больше была, я отрезал.

[bigor]

Всегда пожалуйста .
Если не трудно - представтесь, неудобно как то с ником общатся.
Когда вставляете комментарий, после скобки ] оставляйте пустую строку, перед [, естественно, то же. будет немного лучше читатся.

Не совсем понял. Речь идет о маске? Что такое "высвобождение"?

Да. Речь идет о маске. Минимальное расстояние от края маски (возле площадки например), до проводника, ПО или другого элемента печатного рисунка, покрытого маской, регламентируется производителем. Дело в том что край маски достаточно рыхлый, имеет много сколов и микротрещинок (гляньте в хороший микроском на любую китайскую плату), имеет плохую агдезию к основанию платы. При майке этот край может и вовсе отшелушиваться. Таким образом увеличивается риск образования перемычек, которые очень трудно обнаружить, в том числе и под маской в капилярах, возникших после шелушения.
Под термином"высвобождение" или "освобождение от маски" понимают дырку в защитном покрытии "зелёнке", через которую производится доступ к контактным и прочим площадкам или с помощью которых (дырок) освобождаются от маски некоторые элементы (по технологической необходимости, для красоты и т.п.).

На производстве они обычно это сами закрывают, если указать в сопроводительном письме

Чаще не закрывают, даже если и указываете в письме, а оставляют как есть. Ведь это дополнительная работа с герберами. А если переходних несколько тысяч штук? Кроме того, таким образом Вы явно позволяете технологам вносить измения в гербера. Кто будет отвечать в случае брака - технолог, который чего-то наисправлял, или конструктор, который чего-то недоделал?
Лучше все-таки сделать ПО закрытыми самому.

Эти цифры тоже с производства. Площадка 0.6 для меня великовата, я хотел сделать 0.5-0.55. Производство такое не "потянет". А сверло 0.2 тоже их цифра.

Странное производство. Где оно расположено интересно? Это же как надо неуметь совмещать плату при сверловке, что бы уход сверла составлял его диаметр. Хотя варианты имели место быть и у нас .
На своих проектах (которые в Китае заказываются) я применяю прощадку 0,6мм со сверлом 0,3мм. Местные производители вполне осилили 0,8/0,5.

Кстати, в ПИКАДе в свойствах ПО или КП Hole / Diameter - это диаметр сверла? то есть дырка до металлизации?

Формально да. После металлизации указанная цифра уменьшится на 50-70 мкм (в случае недобросовеного производства, может быть и 20-30 мкм, за счет уменьшения количества меди в ПО для экономии растворов, ресурсов и убыстрения техпроцесса). Для мелких свердл это нужно учитывать, так как резко возрастает соотношение толщина платы/диаметр ПО - так называемый aspect ratio.

А как плейны для ПО влияют на пайку? Если только ПО стоит на КП, тогда будет влиять.

Так же как и полигоны ....
Возможно вы имели в виду: как термалы на плейнах влияют на пайку?

Не понял. Каким образом?

Задайте правила для слоев в опциях Design Rules. Проведите DRC по зазорам. Исправте (только не manual route) зазоры на бОльшие.

Что значит "не сбалансирована по меди". "Где-то густо, а где-то пусто"? Да?

Совершенно верно. Производители не любят несбалансированные платы - тяжело конролировать технологические параметры процесса травления. Лучше все места, которые не заняты печатным рисунком прикрыть полигоном, подключенным к земле, например. Хорошо будет, если большой полигон будет сетчатый - большие массивы металла технолого не любят почти так же, как и их отсутствие (см. прицепленый файл. Там архив Вашей платы, слегка мной доработанной).

Это я чтобы можно было в режиме разводки "тыкать" курсором в такие переходные и "подсвечивать" цепь. Поскольку цепь не "подсвечивается", если текущий слой в ПИКАДе не соответствует слою дорожки подходящей к ПО. Понятно объяснил?

Нет. Непонятно. Может мозги к ночи уже не соображают .
Речь идет наверно о ручной разводке (route -> manual)?
Пользуйтесь advansed - очень удобно. Намного сокращается время, потраченное на работу.

Наверное, да. Посидели мы со схемотехником, подумали, а стоит ли корректировать длины дорожек данных и адреса или может быть стоит понавтыкать элементы 0603 на каждую дорожку для подгонки емкостей. Ничего не надумали и решили первый вариант сделать "как есть". А потом уже по факту решать. Плата макетная.

Возможно нужно не коректировать длинны дорожек, а согласовать импедансы?
Где-то в даташитах написано что процессор или память должны работать на согласованную 50 (60) омную линию?
Какая рабочая частота (спектр) клоков на шине?
Просто так ничего тыкать ненадо. Этим Вы можете только навносить помех. Если необходимо согласование, то платку придется считать долго и вдумчиво.

P9? Может XP9? А что у него с первым пином не так?

Сорри. Элемент L9 - очепяточка вышла
В общем спрашивайте, не стесняйтесь. Чем смогу - помогу.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.

Сообщение отредактировал bigor - Jan 25 2008, 19:18

Прикрепленные файлы

 AVR32edit.rar ( 260.16 килобайт ) Кол-во скачиваний: 168

 

[See-i-nok]

Всегда пожалуйста .
Если не трудно - представтесь, неудобно как то с ником общатся.

Олег

Да. Речь идет о маске. Минимальное расстояние от края маски (возле площадки например), до проводника, ПО или другого элемента печатного рисунка, покрытого маской, регламентируется производителем. Дело в том что край маски достаточно рыхлый, имеет много сколов и микротрещинок (гляньте в хороший микроском на любую китайскую плату), имеет плохую агдезию к основанию платы. При майке этот край может и вовсе отшелушиваться. Таким образом увеличивается риск образования перемычек, которые очень трудно обнаружить, в том числе и под маской в капилярах, возникших после шелушения.

И это расстояние должно быть (желательно) не меньше 0.05мм. Так на производстве мне и сказали. Только вот причину не озвучили. Теперь понятно.

Под термином"высвобождение" или "освобождение от маски" понимают дырку в защитном покрытии "зелёнке", через которую производится доступ к контактным и прочим площадкам или с помощью которых (дырок) освобождаются от маски некоторые элементы (по технологической необходимости, для красоты и т.п.).

Понятно.

Чаще не закрывают, даже если и указываете в письме, а оставляют как есть. Ведь это дополнительная работа с герберами. А если переходних несколько тысяч штук? Кроме того, таким образом Вы явно позволяете технологам вносить измения в гербера. Кто будет отвечать в случае брака - технолог, который чего-то наисправлял, или конструктор, который чего-то недоделал?
Лучше все-таки сделать ПО закрытыми самому.

Согласен. Это работа (и забота) конструктора, а не производства. Какие бы хорошие отношения с производством ни были.

Странное производство. Где оно расположено интересно? Это же как надо неуметь совмещать плату при сверловке, что бы уход сверла составлял его диаметр. Хотя варианты имели место быть и у нас .
На своих проектах (которые в Китае заказываются) я применяю прощадку 0,6мм со сверлом 0,3мм. Местные производители вполне осилили 0,8/0,5.

Что за производство скажу в приват. К производству у меня претензий нет. Качество отличное. Минимальное ПО у них 0.6/0.2. Вот весь недостаток (недостаток ли?). А я хотел 0.5/0.2 - а поясок то слишком маленький получается. Таких сложных (в смысле многослойных и с такими технологическими нормами) я раньше не делал. Раньше обходился ПО 0.8/0.3 и зазоры/проводники 0.25/0.25. Надо когда-то начинать

Формально да. После металлизации указанная цифра уменьшится на 50-70 мкм (в случае недобросовеного производства, может быть и 20-30 мкм, за счет уменьшения количества меди в ПО для экономии растворов, ресурсов и убыстрения техпроцесса). Для мелких свердл это нужно учитывать, так как резко возрастает соотношение толщина платы/диаметр ПО - так называемый aspect ratio.

То есть aspect ratio меньше 8 - это хорошо? А больше - уже не везде сделают?

Так же как и полигоны ....
Возможно вы имели в виду: как термалы на плейнах влияют на пайку?

Давайте уточним что такое плейн (plane). Это способ подключения КП к дорожке или полигону (к меди в общем случае). Да? Или это более широкое понятие? Что тогда означает тип слоя plane? (Пора искать книгу по ПИКАД и возвращаться к первоисточникам. Только уже с более высокой позиции знаний

Совершенно верно. Производители не любят несбалансированные платы - тяжело конролировать технологические параметры процесса травления. Лучше все места, которые не заняты печатным рисунком прикрыть полигоном, подключенным к земле, например. Хорошо будет, если большой полигон будет сетчатый - большие массивы металла технолого не любят почти так же, как и их отсутствие (см. прицепленый файл. Там архив Вашей платы, слегка мной доработанной).

Всегда хотел узнать, чем отличаются Place Polygon, Place Copper Pour и Place Plane. Точнее когда и где что лучше использовать?
А ваша плата у меня не открывается. Она наверное в 2006-ом? А у меня 2002.

Нет. Непонятно. Может мозги к ночи уже не соображают .
Речь идет наверно о ручной разводке (route -> manual)?
Пользуйтесь advansed - очень удобно. Намного сокращается время, потраченное на работу.

Я не пользуюсь автоматическими разводчиками. Только Route - Manual. Что такое "пользуйтесь advansed"?

Возможно нужно не коректировать длинны дорожек, а согласовать импедансы?
Где-то в даташитах написано что процессор или память должны работать на согласованную 50 (60) омную линию?
Какая рабочая частота (спектр) клоков на шине?
Просто так ничего тыкать ненадо. Этим Вы можете только навносить помех. Если необходимо согласование, то платку придется считать долго и вдумчиво.

Вобщем, мы так и подумали, поскольку большими спецами не являемся, то можем только все ухудщить.

Базовая 33 Мгц. Максимум 66.

Сорри. Элемент L9 - очепяточка вышла

L9 у меня тоже нет

В общем спрашивайте, не стесняйтесь. Чем смогу - помогу.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.

Спасибо.
Олег.

[bigor]

Вечер добрый Олег.
Не сидится по выходным дома?
Смотрите, начальство все равно не оценит , а родичи обижаться будут .

И это расстояние должно быть (желательно) не меньше 0.05мм. Так на производстве мне и сказали.

Маловато. Придерживайтесь все же 100мкм. Если получится то и больше.

Что за производство скажу в приват. К производству у меня претензий нет. Качество отличное. Минимальное ПО у них 0.6/0.2. Вот весь недостаток (недостаток ли?). А я хотел 0.5/0.2 - а поясок то слишком маленький получается. Таких сложных (в смысле многослойных и с такими технологическими нормами) я раньше не делал. Раньше обходился ПО 0.8/0.3 и зазоры/проводники 0.25/0.25. Надо когда-то начинать

Теперь понятно. Не самое новое оборудование, не самый лучший ламинат. Я не в ущерб производству. Оно на самом деле отличное. Просто реалии жизни таковы. Наши местные производители даже за такое не берутся - 0,8/0,5 получается великолепно, 0,6/0,3 - уже больше 20% брака из-за погрешностей совмещения.

То есть aspect ratio меньше 8 - это хорошо? А больше - уже не везде сделают?

Хорошо считается до 10. Больше делают не везде. Чем больше число в соотношении толщина платы/диаметр металлизированного отверстия тем тяжелее создавать металлизацию. Нужно другое оборудование, другие техпроцессы (как металлизации, так и изготовления проводящего рисунка). Если хотите сделать плату более технологичной, а значит более дешевой и более надежной, применяйте ПО с, по возможности, большим диаметром. Например, под BGA 0,6/0,2, в остальных местах 0,9/0,5 (если поясок у них 0,2).

Давайте уточним что такое плейн (plane). Это способ подключения КП к дорожке или полигону (к меди в общем случае). Да? Или это более широкое понятие? Что тогда означает тип слоя plane? (Пора искать книгу по ПИКАД и возвращаться к первоисточникам. Только уже с более высокой позиции знаний

Так сразу в двух словах и не опишешь. Тут действительно лучше к первоисточникам.
Физически плэйн это тот же массив меди (фольга) что и сплошной полигон в питающем внутреннем слое. Но в пикаде с помощью плэйнов намного проще и эффективней создавать слои питания. Я в свое время долго не мог отвыкнуть от полигонов, но попробовав раз уже не смог отказаться от использования плейнов - удобно, что и говорить. Сначала непривычно - так как плэйн отображается в негативе, но прочувствовав удобства и отличия, начинаешь понимать его преимущество (не затеняет слои лежащие за плейном). Кардинальное отличие от куперпура - возможность создавать индивидуальные способы подключения отверстий к плейну. Каждый тип виасов или сквозных пинов может иметь свое, отличное от других типов подключение, что очень удобно при применении большой номенклатуры отверстий. (У куперпура только два стиля подключения - один для виасов, другой для пинов. И зазор между металлом отверстия и металлом полигона не регулируется). Да и управлять плэйном проще. Единственный недостаток (если это недостаток) - плэйн может быть только сплошным - никаких сеток. Но для внутренних слоев сетчатые полигоны не во благо. Тут как раз и нужны сплошные массивы меди.
В общем, читайте литературу.

Всегда хотел узнать, чем отличаются Place Polygon, Place Copper Pour и Place Plane. Точнее когда и где что лучше использовать?

Polygon - фигура любой формы со сплошной заливкой не имеющая электрического подключения (за исключением особых случаев). Может располагаться в любом слое, как в электрическом, так и неэлектрическом. В том числе и в плэйнах для формирования в них вырезов.
Copper Pour - область меди в сигнальном слое. Может имет разнообразную заливку. Может иметь, а может и не иметь подключение к цепям. По сути тот же полигон, только выполняющий специальные функции. Можно расположить полигон и в несигнальном слое, но зачем - решительно не понимаю. Разве что для декора - типа красивостей в маске нарезать .
Plane - об них я выше немного рассказал. Узкоспециализированные массивы меди для плейновых слоев.

А ваша плата у меня не открывается. Она наверное в 2006-ом? А у меня 2002.

Сорри . Так и есть. Исправился. Смотрите в аттачменте архив с РСВ в ASCII формате 2002-го.
Рекомендую переехать на 2006. Уже год как пользуюсь (нет, уже полтора). Впечатление такое, как будто пересел с 300-го мерса на 600-й. Теперь назад, на старые версии, только под угрозой расстрела .

Я не пользуюсь автоматическими разводчиками. Только Route - Manual. Что такое "пользуйтесь advansed"?

У 2006-го есть режим разводки advansed, который объединил в себе все лучшее, что было в интерактивном и (забыл как назывался) режимах разводки предыдущих версий. При грамотной настройке правил и некотором навыке (за день вырабатывается, приблизительно) работать в ручном режиме уже не тянет. На много ускоряется и упрощается процесс разработки топологии. На много меньше потом ошибок при DRC возникает, на много проще редактировать топологию.

Базовая 33 Мгц. Максимум 66.

Думаю, что ровнять на таком расстоянии и при таких частотах там нечего. Если длинны укладываются в +/-20% все будет хорошо. А вот если добавить расстояния - может быть худо.
Но этот фрагмент я все равно переработал бы. Нехорошо оно выглядит. Честное слово.
ОЗУ самсунговское наверно имеет самое маленькое время доступа. Так поближе его к процу. Затем флешку уже можно ставить, ну а NVRAM, c его 75мкс доступа - на конец шлейфа.

L9 у меня тоже нет

Блин!!! опять провтыкал . Точно к ночи не соображаю.
L3 она называется. Тип SRU8043-6R8Y 5uH. Location: 189.5/151.0.
Поведёт его против часовой стрелки, как пить дать, при монтаже в печке.
Вообще всю эту связочку: катушки, емкости, максы, тини с буфером, я бы слегка подрастащил - места ведь навалом. Такого чтоб сильно аналогового или сильноточного там тоже ничего нету. Если все это делает питание процу - так к процу его и сунуть. Какой смысл тулить здесь всё одно к другому, если потом идет длиннющий проводник питания.
Такие вот пироги.
Пишите.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.

Сообщение отредактировал bigor - Jan 26 2008, 18:45

Прикрепленные файлы

 AVR32editASCII.rar ( 162.42 килобайт ) Кол-во скачиваний: 141