Плата (4 слоя, BGA256 1мм), Покритикуйте, пожалуйста Опции

[See-i-nok]

Вот, собственно... Хотелось бы услышать комментарии и замечания.

Еще такой вопрос: в даташите на этот BGA, указано - Ball land - 0.48mm, Solder Mask Opening - 0.38mm. Я так понимаю, это диаметр КП под шарик и диаметр открытой области маски. Но на производстве сказали, что не могут сделать маску меньше чем КП. То есть диаметр дырки в маске должен быть чуть больше чем диаметр КП (не меньше чем на 0.1мм). Раз так, может быть тогда стоит уменьшить сами КП под шарики?

Прикрепленные файлы

 AVR32.zip ( 272.52 килобайт ) Кол-во скачиваний: 390

 

[svz]

В вашем варианте разводки в области BGA цепи AVD и +1,8V разведены в слое +3,3V и разрезают плейн. По-видимому, это связано со сложностью укладки сигнальных цепей данной BGA в двух слоях.

А как справедливо замечает bigor:

...Но, если посмотреть трезво, то и не всегда полезно для цепей питания и земли бить их (точнее рассекать) вырезами сложной формы...

Я не пользуюсь автоматическими разводчиками.

Быть может, напрасно. Можно сэкономить время и в ряде случаев получить более качественный результат.

Прилагаю вариант разводки из-под ТопоРа (плейны не подключены).
Затрачено 10 мин. на автотрассировку и 20 мин. на устранение нарушений DRC.
Обращаю внимание на то, что все сигнальные цепи BGA разведены в двух слоях.

 AVR32_TOP.zip ( 144.58 килобайт ) Кол-во скачиваний: 331