Плата (4 слоя, BGA256 1мм), Покритикуйте, пожалуйста Опции

[See-i-nok]

Вот, собственно... Хотелось бы услышать комментарии и замечания.

Еще такой вопрос: в даташите на этот BGA, указано - Ball land - 0.48mm, Solder Mask Opening - 0.38mm. Я так понимаю, это диаметр КП под шарик и диаметр открытой области маски. Но на производстве сказали, что не могут сделать маску меньше чем КП. То есть диаметр дырки в маске должен быть чуть больше чем диаметр КП (не меньше чем на 0.1мм). Раз так, может быть тогда стоит уменьшить сами КП под шарики?

Прикрепленные файлы

 AVR32.zip ( 272.52 килобайт ) Кол-во скачиваний: 390

 

[svz]

В вашем варианте разводки в области BGA цепи AVD и +1,8V разведены в слое +3,3V и разрезают плейн. По-видимому, это связано со сложностью укладки сигнальных цепей данной BGA в двух слоях.

А как справедливо замечает bigor:

...Но, если посмотреть трезво, то и не всегда полезно для цепей питания и земли бить их (точнее рассекать) вырезами сложной формы...

Я не пользуюсь автоматическими разводчиками.

Быть может, напрасно. Можно сэкономить время и в ряде случаев получить более качественный результат.

Прилагаю вариант разводки из-под ТопоРа (плейны не подключены).
Затрачено 10 мин. на автотрассировку и 20 мин. на устранение нарушений DRC.
Обращаю внимание на то, что все сигнальные цепи BGA разведены в двух слоях.

 AVR32_TOP.zip ( 144.58 килобайт ) Кол-во скачиваний: 331

[bigor]

В вашем варианте разводки в области BGA цепи AVD и +1,8V разведены в слое +3,3V и разрезают плейн. По-видимому, это связано со сложностью укладки сигнальных цепей данной BGA в двух слоях.

Можно было бы развести и лучше, согласен, думаю, автор набьет еще руку. Но в этом случае, учитывая потребление этого самого AVRа, вполне допустимо.

Быть может, напрасно. Можно сэкономить время и в ряде случаев получить более качественный результат.

Тут внесу небольшое уточнение - авторазводчиком более качественный результат можно получить для типовых, сравнительно не сложных, плат.
Наиболее подходящий вариант, как по мне, либо руки(для питания и критических цепей)-автомат-руки(доводка, чистка), либо интерактивная разводка. В последнее время только ею и пользуюсь.

Прилагаю вариант разводки из-под ТопоРа (плейны не подключены).
Затрачено 10 мин. на автотрассировку и 20 мин. на устранение нарушений DRC.
Обращаю внимание на то, что все сигнальные цепи BGA разведены в двух слоях.
 AVR32_TOP.zip ( 144.58 килобайт ) Кол-во скачиваний: 331

Ну, топор - это на любителя .
Лично мне не понравилось.
А у автора платы то же все сигнальные цепи разведены только в двух слоях.
Думаю, если все расставить и вбросить в спектру, время будет не больше, а вот чистить (если стратегии прописаны толково ) будет намного меньше. Да и нарушений DRC после спектры, как правило, не бывает .

Сообщение отредактировал bigor - Jan 30 2008, 15:28

[See-i-nok]

Продолжение темы:

С завода прислали информацию о структуре и материалах платы (плата четырехслойная):

1 и 4 сл. - фольга 18мкм
2/3 сл. - FR-4, IS420ML, s=0,36 18/18
"пустышки" FR-4, IS420ML, s=0,15 0/0 (медь стравливается)
препрег 1080B, IS420 ML, s=0,063мм - 12шт.

Я тут нарисовал как я себе представляею этот "пирог" (см. аттач). Правильно я себе это представляю?

Еще вопрос в следующем: зачем делать "пустышки" стравливая с текстолита медь? Чтобы потом новую медь на них наклеить? (1 и 4 слои). И как они будут крепить эту медь? Клеить? Почему нельзя использовать в качестве 1 и 4 слоя односторонний текстолит 0.15 (или другой толщины)?

Эскизы прикрепленных изображений