Компонент из родной пикадовской библиотеки выдает кучу ошибок при DRC Опции

[shreck]

Потребовалось мне создать компонент в корпусе QFN64. Раньше с такими корпусами не работал, поэтому решил посмотреть как это сделано в родных библиотеках.

Взял Atmega128. И вот, что меня озадачило. Ставлю компонент в pcb, выполняю DRC, получаю туеву хучу ошибок, что много падов касаются друг друга.

Соответственно смотрю в Pattern Editor'e как сделан корпус. Пад состоит из 2-х падов, наложенных друг на друга. Мне понятно зачем так сделано, но совсем не понятно, что делать с DRC. Не обращать на них внимания? Но тогда они замылят глаза и я буду пропускать другие ошибки.

Вопрос. Кто как рисует корпуса QFN?

[Vlad-od]

То bigor

По поводу BGA - не соглашусь. Какое бы оборудование ни стояло, выполнив паттерн по рекомендациям производителя м/сх, при пайке проблем не будет.

Остальные м/сх рисую КП исходя из того как и чем будут паяться. В основном придерживаюсь IPC7351.

[bigor]

То bigor
По поводу BGA - не соглашусь. Какое бы оборудование ни стояло, выполнив паттерн по рекомендациям производителя м/сх, при пайке проблем не будет.

Приносите вашу плату технологу, а он в ответ говорит: не запаяю, потому как печка у меня пятизонная, а для того, чтобы это запаять нужна семизонная. А вот если бы, пад был на 50мкм больше и зазор к полигонам пошире - проблем бы небыло.
Вот каким бывает влияние оборудования на процесс конструирования .