как паять SMD детали?, Хоть вопрос и глупый... Опции

[Playnet]

Кто может объяснить, как паять SMD детали?
Начал паять термитом кондер размером 0603.. Понял, что ничего не выходит.
Решил припаять 0805, на контакте и детали олова как-то мало.. Если жало хромированное, то припой нормально не нанести. Если же просто медное, то кое-как паяется..
А можно про нюансы почитать? Сколько макс можно прогревать контакт?
И у меня такое впечатление, что все-равно надо брать газовый паяльник и им паять.. Тогда будет и качественнее и лучше все пропаяется. Это что касается кондеров-резисторов..
Надо ли наносить канифоль на плату? Без нее очень проблемно, а с ней -- надо потом смывать. Но микросхемы нельзя же погружать в жидкости для промывки? (вычитано из ветки про реболлинг BGA микрух).
А как паять микросхемы термитом? (станция такая, советская, если кто не знает).

Про флюсы: нашел у себя ФКА, ФТС, просто канифольный. Какой лучше брать?

Сообщение отредактировал Playnet - May 18 2006, 00:26

[robozmey]

1) А расскажите нужно ли лудить выводы микросхемы (SMD, да и тех что устанавливаются в отверстия тоже) перед ручной пайкой?
Вот чип-резисторы как мне кажется уже облужены. Возможно, и выводы микросхем тоже, но ведь наверное бывают и голые. (Ни то ни другое не паял никогда).
А если плата уже покрыта HASL, то тоже флюсом надо КП обрабатывать перед пайкой? И выводы, если луженые уже, их тоже надо флюсом обрабатывать?
2) А как на автоматизированном производстве вопрос лужения выводов решается или это не делается?
3) А вот вы говорите про смывание флюса после пайки. То есть это уже полностью смонтированную плату в воду окунать надо, это нормально?
4) А пассивные флюсы тоже надо смывать?

[MicroDiP]

1) А расскажите нужно ли лудить выводы микросхемы (SMD, да и тех что устанавливаются в отверстия тоже) перед ручной пайкой?
Вот чип-резисторы как мне кажется уже облужены. Возможно, и выводы микросхем тоже, но ведь наверное бывают и голые. (Ни то ни другое не паял никогда).
А если плата уже покрыта HASL, то тоже флюсом надо КП обрабатывать перед пайкой? И выводы, если луженые уже, их тоже надо флюсом обрабатывать?
2) А как на автоматизированном производстве вопрос лужения выводов решается или это не делается?
3) А вот вы говорите про смывание флюса после пайки. То есть это уже полностью смонтированную плату в воду окунать надо, это нормально?
4) А пассивные флюсы тоже надо смывать?

Давно конечно эта тема поднималась, но раз её сейчас обновили, то...
Вообще странно... Почитал все посты, и только одно или два упоминания про паяльную пасту. Когда у меня встал вопрос по пайке СМД, перепробовал и покрывать площадки флюсом (разным), и просто прикладывать компонент и паять проволокой, и пробовал сначала разогреть площадку, напаять туда немного припоя и потом прикладывать компонент... И пришёл к выводу, что всё это мазохизм. Сейчас делаю так: имеем - паяльная станция с горячим воздухом (у меня Linkko 902+, или, что тоже самое, Sunkko 902+), паяльная паста в шприце, без иглы. Беру компонент пинцетом, немного со шприца выдавливаю пасты, захватываю контактами компонента немного пасты прямо с носика шприца, прикладываю компонент с пастой к падам на плате, нагреваю. Паста расплавляется и просто замечательно припаивает компонент. Всё. Качество отличное. Температуру выставляю: для пассивных компонетов (резисторы, конденсаторы и т.п) - 330°, а для активных и микросхем не более 300°, обычно 290° (для многих микросхем температура пайки в DS указана именно не более 300° в течении не более 10 сек). Поток воздуха делаю самый слабый, чтобы пока паста не расплавилась её не сдуло. Таким образом у меня одно время шло мелкосерийное производство. Очень быстро и эффективно. Потом, когда количества увеличились, стал заказывать платы с напаянными компонентами. Паял таким образом 0805, но и меньше совершенно не проблема. Также много перепаял ЦАПов от Linear в корпусе DFN. Именно эти корпуса меня сначала и повергли в ужас. А сейчас всё просто и замечательно
По поводу лужения контактов СМД - нет, это нонсенс. Выводные компоненты - зависит от того в каком они состоянии. Неоднократно попадались резисторы (имеется ввиду выводные), у которых выводы были просто чёрные (окись). Естественно, такие выводы припаять практически невозможно без предварительной зачистки и лужения (я сейчас не говорю о активных флюсах). Есть флюсы (пассивные), которые смывать не обязательно. Но это уже больше вопрос эстетический: как аккуратно напаяны компоненты и как сильно при этом разбрызган флюс по плате.