Цитата(Uree @ Nov 15 2007, 13:35)

Пайка под БЖА и в печке не проблема, просто должна быть линия с поддержкой клеяния элементов.
Не согласен. Для пайки компонент по BGA-корпусами не обязательно сажать их на клей.
Цитата(Uree @ Nov 15 2007, 13:35)

Тогда следующий вопрос - под каким корпусом и как плата будет монтироваться? Если руками - то можно, если автоматом - то нет.
То же не согласен. Пайка на линии вполне позоволяет паять компоненты с обеих сторон платы.
Для примера - на рисунке показано все что у нас было запаяно под PBGU-481.
Пунктиром обозначен контур этого самого PBGU.
Цитата(Rexby @ Nov 15 2007, 13:35)

прямо под корпусом. на той же стороне.
Вообще так делали. Но при условии использования панельки.
Были проблемы с ремонтом.
Сообщение отредактировал bigor - Feb 4 2008, 12:41
Эскизы прикрепленных изображений
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).