Компоненты под корпусом микросхемы?, Допустимо ли такое расположение? Опции

[Rexby]

В связи с нехваткой места на плате думаю разместить чип-конденсаторы,чип-резисторы, и транзистор в корпусе SOT-23 под микросхемой.
Кто-нибуть так проектировал? Можете что-нибудь сказать по поводу такого решения?

[Uree]

Сорри, а Вы лично видели линию монтажа в работе? Я видел линию. на которой элементы на Топе укладываются на паяльную пасту, на боттоме кидаются на клей и все это едет в печь. После печи идет набивка выводных элементов, прикрытие запаянных СМД на боттоме защитной формой и дальше пайка волной. В два захода полностью автоматический монтаж.
Поэтому картинки Вы показываете хорошие, я тоже где-то выкладывал свою плату. И на ней под БЖА на другой стороне тоже куча элементов. Но клей этой не отменяет. Или Вы считаете что установка элементов на боттоме только на паяльную пасту гарантирует качественную сборку при серийном производстве? Наши сборщики так не считают... По крайней мере на тех линиях которые я смотрел.