Прошу Всех кто знает или может проконсультировать ответить на следующий вопрос: - При групповом монтаже элементов примерно 90-95% имеют стандартный термопрфиль и прогоняются в печи валом, но встречаются элементы у которых термопрофиль с более низким приделом. Как скажется на элементах (характеристиках) повторный прогон в печи элеметов первой группы после доустановки на ПП критичных элементов.
Компоненты выдерживают до 4-5 циклов. Могут потемнеть печатные платы.
Так как вы описываете, лучше не делать.
Оптимально или подобрать более низкотемпературную пасту, или подобрать профиль таким образом, чтобы пропаивались все компоненты при более низкой температуре. Может быть, вам не хватает длины печи.
Предложенный вами метод на больших серийных производствах никогда не используется.
--------------------
___________________________________________ http://www.elinform.ru/ - все о технологиях производства электроники
групповая пайка SMD элементов, особенности пайки элементов с различными термопрофилями.
Dec 4 2007, 04:45
