Вопросы по проектированию МПП Опции

[Omen_13]

До недавнего времени вполне хватало ДПП, на новом проекте придётся закладывать 4 слоя. Учится на своих ошибках не хочется, беглый поиск дал пару книг но нужны практические рекомендации по параметрам пинов и виа, слоям, полигонам, Cooper Pour и т.д.
ПС Среда PCAD2001, изготовителем скорее всего будет Резонит. Возможно часть сигналов уйдёт на внутренние слои (это не моя прихоть - размеры жестко лимитированы)

[Andrew Marinych]

Omen_13 , для мелких и средних партий печатных плат шелкография для МПП включена в стоимость, а электротест оплачивается отдельно.

ЗЫ если не ошибаюсь где-то на сайте Резонита (или в форуме) была рекоментация "не загоняйте производителя в угол"

Тут сложно определить грань, но когда делают заливку полигона по всей плате на расстоянии 0,15мм, то приятного тут мало. При проектировании печатной платы лучше ориентироваться на ГОСТ 23751-86 "Печатные платы. Основные параметры конструкции" и на технологические возможности производителя.

[Omen_13]

Omen_13 , для мелких и средних партий печатных плат шелкография для МПП включена в стоимость, а электротест оплачивается отдельно.

Если не секрет, как можно определить приблизительную стоимость электротеста?
Параметры (предварительные, более точно пока не скажу) 4ПП 100х80 мм, монтаж односторонний
КП планарные: 144 1.6х0.25 (TQFP144), ~100 1.5х0.5, ~60 1.5х1.5
КП выводные (переходные свозные и без заливки маской, Dплощадки * Dотверстия): ~100 via 1.2х0.6, ~80 1.8х1.0, ~10 1.6х0.8, ~10 2.4х1.2

[bigor]

Если не секрет, как можно определить приблизительную стоимость электротеста?
Параметры (предварительные, более точно пока не скажу) 4ПП 100х80 мм, монтаж односторонний
КП планарные: 144 1.6х0.25 (TQFP144), ~100 1.5х0.5, ~60 1.5х1.5
КП выводные (переходные свозные и без заливки маской, Dплощадки * Dотверстия): ~100 via 1.2х0.6, ~80 1.8х1.0, ~10 1.6х0.8, ~10 2.4х1.2

Не скромный вопрос.
А Вы не думали над тем, что уменьшив соотношение проводник/зазор и размеры виасов (то есть перейдя в более высокий клас), можно опять вернуться к обычной ДПП - все поместится.
При чем в стоимости Вы можете даже выиграть, не говоря уже про сроки.
Не ужели в России никто не делает 0,175/0,175 и via 0,6/0,3?

[Omen_13]

bigor, думал, даже пробовал развести - не получается . За это время идеалогия проекта несколько раз коректировалась и в заявленные параметры уже не влезаю.
Кроме того есть ряд специфичных требований, так что я не хочу рисковать.
Резонит зазор-проводник для фольги 35 мкм — 0,24 — 0,24 мм Минимальный диаметр металлизированного отверстия — 0,4 мм

[bigor]

bigor, думал, даже пробовал развести - не получается . За это время идеалогия проекта несколько раз коректировалась и в заявленные параметры уже не влезаю.
Кроме того есть ряд специфичных требований, так что я не хочу рисковать.

Понимаю. Еще хочется и питания культурно сделать , неправда ли?

Резонит зазор-проводник для фольги 35 мкм — 0,24 — 0,24 мм Минимальный диаметр металлизированного отверстия — 0,4 мм

Странно .
Мы не очень сложные платы заказываем в Харькове, нам делают 0,175/0,2 на 35мкм фольге. В притык по 4-му каласу: 0,15/0,15 уже с трудом - большая доля брака. Поэтому часто обходимся ДПП, когда вроде бы уже пора переходить на 4-х слойку. Вот только со сверловкой не сложилось - 0,5 минимальное сверло.
Попробуйте все же применить 17 мкм фольгу. Хотя бы на наружных слоях. Ведь реально толщина меди после металлизации будет около 45мкм против 60мкм при использовании 35мкм фольги. Вполне достаточно для сигнальных проводников .