До недавнего времени вполне хватало ДПП, на новом проекте придётся закладывать 4 слоя. Учится на своих ошибках не хочется, беглый поиск дал пару книг но нужны практические рекомендации по параметрам пинов и виа, слоям, полигонам, Cooper Pour и т.д.
ПС Среда PCAD2001, изготовителем скорее всего будет Резонит. Возможно часть сигналов уйдёт на внутренние слои (это не моя прихоть - размеры жестко лимитированы)

В пикаде не работал, вот в оркадовском лэйауте делать приходилось и больше слоев с заливкой.

Если по проектным нормам и структуре слоев - они есть на сайте изготовителя, если про целостность сигналов - см. для начала книжку Кечиева. Что конкретно интересует ?

Designer56, платы делаете на 40-м заводе или в другом месте?

Скажем так, нужна книжка "Разработка МПП для чайников". К сожалению под руками нет пикада, поэтому вопросы будут "на пальцах".
1 - можно делать внутренние слои не плэйновскими а сигнальными? Т.е. развожу на внутренних слоях сигналы (их там будет не много, поэтому постараюсь провести по краям платы), а питание заливаю Cooper Pour
2 - надо контролировать целостность если частота рабочих сигналов от 150 кГц и ниже, ПЛИС тактируется 8 МГц от генератора (поставлю рядом)?
3 - на внутренних слоях площадки/толщины/зазоры делать такими же как на внешних или больше?
4 - какие керамические кондёры по питанию предпочтительней: чип или выводные?
5 - насколько помню Резонит даёт рекомендацию зазор/проводник 0.24/0.24 мм, контактная площадка для ПЛИС ширина/шаг 0.3/0.5 мм. Если заложу 0.25/0.25 (только для кп ПЛИСины) не будет проблем с распайкой?

1. Можно.
...
3. По крайней мере, на внутренних слоях не меньше, чем не наружных.
...

1. Да.
2. Только с точки зрения внешних наводок (проблем не будет, если в составе платы есть хоть 1 примерно слой "земли", за пределы которого проводники не вылезают).
3. Лучше чуть побольше. Типа внешняя площадка 1,2 - внутренняя 1,4. Соответственно зазоры/проводники снаружи 0,25, внутри 0,3
4. Однозначно чип, с несколькими переходными на внутренний слой земли/питания.
5. Нормально.

Требования к МПП на срочном производстве Резонит менее жесткие: для 18 мкм фольги по внешним слоям допускается зазор/проводник 0,15/0,15мм, на внутренних 0,20/0,20мм. Технологические возможности посмотреть можно на нашем сайте: http://rezonit.ru/pcb/preproduction/multilayer/

Andrew Marinych, спасибо за ответ но меня интересует фольга 35мкм. Там допуски 0.24/0.24 Заложив допуски срочного производства можно пролететь в плане обычного производства (и ещё я очень люблю скидки )
Кстати, электроконтроль и шелкография для МПП на МЕЛКИЕ И СРЕДНИЕ СЕРИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ бесплатные? (для срочного написано что бесплатно)
ЗЫ если не ошибаюсь где-то на сайте Резонита (или в форуме) была рекоментация "не загоняйте производителя в угол"

Omen_13 , для мелких и средних партий печатных плат шелкография для МПП включена в стоимость, а электротест оплачивается отдельно.
Тут сложно определить грань, но когда делают заливку полигона по всей плате на расстоянии 0,15мм, то приятного тут мало. При проектировании печатной платы лучше ориентироваться на ГОСТ 23751-86 "Печатные платы. Основные параметры конструкции" и на технологические возможности производителя.

Если не секрет, как можно определить приблизительную стоимость электротеста?
Параметры (предварительные, более точно пока не скажу) 4ПП 100х80 мм, монтаж односторонний
КП планарные: 144 1.6х0.25 (TQFP144), ~100 1.5х0.5, ~60 1.5х1.5
КП выводные (переходные свозные и без заливки маской, Dплощадки * Dотверстия): ~100 via 1.2х0.6, ~80 1.8х1.0, ~10 1.6х0.8, ~10 2.4х1.2

Omen_13, сообщение отправлено Вам в личку.

Созрел ещё один вопрос: на ДПП я использовал расклёпывающиеся резьбовые втулки для крепления транзистора и радиатора. На 4ПП такое воможно?

Я так думаю - а почему бы и нет. Спресованная многослойка уже мало чем отличается от обыкновенной двуслойки.

Задам вопрос по другому: Насколько отличаются механические характеристики ДПП и 4ПП с равной толщиной?
по возможности ответить попроще, в % форме, сапромат не изучал

Зависит от сплошности земельных планов и конструкции, в среднем жесткость 4х-слойки с одним сердечником меньше процентов на 20, 4х-слойка с двумя сердечниками - ничем не уступает ДПП. Острота собственного механического резонанса у МПП, как правило, меньше, чем у ДПП. Вибростойкости примерно равны.

Не скромный вопрос.
А Вы не думали над тем, что уменьшив соотношение проводник/зазор и размеры виасов (то есть перейдя в более высокий клас), можно опять вернуться к обычной ДПП - все поместится.
При чем в стоимости Вы можете даже выиграть, не говоря уже про сроки.
Не ужели в России никто не делает 0,175/0,175 и via 0,6/0,3?

bigor, думал, даже пробовал развести - не получается . За это время идеалогия проекта несколько раз коректировалась и в заявленные параметры уже не влезаю.
Кроме того есть ряд специфичных требований, так что я не хочу рисковать.
Резонит зазор-проводник для фольги 35 мкм — 0,24 — 0,24 мм Минимальный диаметр металлизированного отверстия — 0,4 мм

Понимаю. Еще хочется и питания культурно сделать , неправда ли?

Странно .
Мы не очень сложные платы заказываем в Харькове, нам делают 0,175/0,2 на 35мкм фольге. В притык по 4-му каласу: 0,15/0,15 уже с трудом - большая доля брака. Поэтому часто обходимся ДПП, когда вроде бы уже пора переходить на 4-х слойку. Вот только со сверловкой не сложилось - 0,5 минимальное сверло.
Попробуйте все же применить 17 мкм фольгу. Хотя бы на наружных слоях. Ведь реально толщина меди после металлизации будет около 45мкм против 60мкм при использовании 35мкм фольги. Вполне достаточно для сигнальных проводников .

Да вроде не такая насыщенная. Если нет дифиренциальных линий должна войти.

Видели?

Может автор выложит платку, или хотя бы скриншот наиболее тяжелой части.
Обсудим, авось и не нужно будет переходить на четырехслойку. Ведь деньги же тратятся .

Питания: +5 +3,3 +1.8 -5. ПЛИСка питается от +3,3 и +1,8. Попытка разводить её питание правильно в ДПП т.е. без длинных петель оказалась неудачной. На 3-х слоях (внутренняя земля) картина на порядок лучше.
После очередной переработки идеологии на схему добавились разъёмы IDC, DC-DC, пара 7815 с радиаторами и прочая объемная мелочовка. Основные требования: весь монтаж односторонний (на другую сторону устанавливаются только светодиоды), переходные сквозные. Размер минимальный, но технологичный для ручного монтажа. Цена платы по барабану (в разумных пределах естественно) - биться за 400руб смысла нет.
Итог: в который раз переделал схему, первые разводки к сожалению убил.

Нет но догадываюсь. Лет 4-5 назад такие делал.
На верное уже даже и примера не найду. Там в PCAD были сделаны.
В партиях очень даже выгодно оказалось на двухслойке да еще и по невысоком классу (дорожка >0.3 zazoр > 0.19mm переходный 0.5 сверло

400р это шестислойка по 5 классу в мелкой(сотни штук) партии на прототипном пр-ве европейского пр-ля!
ЗЫ: в корее должно получиться значительно дешевле.

400 р это прикидочная разница по стоимости при заказе в Резоните до 100 квадратов (в идеальном случае площади и количества одинаковые), силовуха и цветмет стоят на порядки дороже! На ДПП полигоны питания будут рваными, что может создать дополнительную проблему помехоустойчивости + сжатые сроки (эта неделя последняя). Не забываем о моём опыте с ПЛИСками (точнее его отсутствии ).
Получим практический результат - тогда можно будет "пофантазировать" о ДПП и Корее...

Вот оно условие определяющее. Остальное тогда пустое разглагольствование.
Мои соболезнования. Хотя многослойки делают с задержкой на туже неделю или больше относительно двухслоек

Да как сказать... по большому счёту времени ещё вагон - 4 суток ещё есть на эту плату, успею несколько раз "обсосать" по полной программе, остальные примитивные. Вообще с этим проектом дурдом получился но эта тема для офтопа

Знаю... поэтому эта неделя последняя.
Кстати я ошибся - разница не 400 а 300руб за квадрат, хотя это мелочи

Электротест учли? МПП без электротеста только на свой страх и риск заказывать))

Нет, просто привёл разницу по прайсу. Цена электротеста на производстве расчитывается для каждого типа плат в отдельности
Кстати, если внутренние зазоры/площадки сделать побольше и отказаться от электротеста будет лотерея или как?

Скорее да(лотерея будет), чем нет. Я бы рисковать не стал. При наличии электротеста производитель берет на себя первичную отбраковку плат.

Понял. Когда-то делали похожее еще в 4.5 (найду файлы - попробую конвертнуть и выложить фрагменты в примерах плат). Разводили в двух слоях, не совсем культурно (по питанию) получалось, как и Вашем случае, но в целом платы были работоспособные и устойчивые. В серию пошло несколько модификаций довольно большим тиражем.

Ну, тогда нету даже смысла вести дисскусию о двухслойках . Делать только в 4-х слоях (ИМХО).


Из личного опыта сотрудничества с различными производителями:
заказ на отечественном производстве без электроконтроля - в итоге имеем около 2% брака (многослойки не заказывали).
заказ у китайских производителей без электроконтроля - от 10% до 40% брака, в зависимости от производителя (не МПП).
заказ у китайских производителей с электроконтролем - до 0,5% брака (не МПП).
По этому, "простые" МПП заказываем только с электроконтролем и по возможности у надежных производителей, имеющих опыт, хорошие объемы именно МПП (специализирующихся на МПП), раскрученый бренд и т.п.
"Тяжелые" МПП в Китае не заказываем.
P.S. Кстати, о китайцах. С наступившим всех Новым годом по лунному календарю .

Ээээ... этот проект не последний, я учусь так сказать!!! ("фоновый" проект перевели в разряд сверхсрочных ) Макет установки останется на нашем производстве, на нем экспериментировать не запрещается!!!

На ДПП электротест? Если не секрет где заказываете тяжелые МПП (простое любопытство)? И что в Вашем понимании "тяжелые"?

Ну я же приводил пример процента брака. Китаец - человек простой, нету электротеста - гонят "мох и болото", абы по количеству сошлось. Начинаешь строить претензии - в ответ: "заказывайте электротест - будет Вам качество". Вот так и живем.
Зато с отечественным производителем - брака почти нет, если нормы выдержаны. Рекламации обсуждаются, принимаются к сведению, уточняются ньюансы, делаются скидки.

Тяжелые - от 6-и слоев и больше, зазор/проводник 0,125/0,125 мкм, сверло 0,2/0,5, сложный стек слоев, контроль импедансов, иногда микровиа.
По работе - заказывали в Корее. Из "левых" заказов - раз в Штатах, несколько в Англии (по информации заказчика, я напрямую с производством не контактировал).

"Слышал звон, не знаю где он"
Разговаривал тут с одним знакомым про разводку BGA. И он упомянул, что можно использовать конденсаторы во внутренних слоях. Есть такая технология. Типа, при изготовлении внутренних слоёв припаиваются какие-то специальные, наверное, плёночные конденсаторы), потом всё это запресовывается. Особенно эта технология актуальна при разводке BGA с шагом 0.8 и менее.

Поиск по интернету пока результата не дал; возможно ищу не по тем ключевым словам. Кто может рассказать об этом побробнее или дать наводку?...

Пока не имеет смысла - очень немногие поставщики ПП владеют такой технология, и она у каждого своя. Думаю, что пока не появится общепринятых стандартов по использованию встраиваемых чип-компонентов, не стоит задумываться об этой технологии.

А насчет разводки BGA - там есть определенные хитрости в том, как поставить конденсаторы на обратной стороне. Смотрите, например, материалы семинаров на нашем сайте - там немножко есть на эту тему. Также очень помогает изучение реальных плат с аналогичными BGA-компонентами - у буржуев накоплен огромный опыт в проектировании таких плат.

Смысл есть всегда - хочу узнать про эту интересную технологическую новинку. Хотя бы теоретичеаки. Хочу посмотреть/почитать про неё. Тем более, что, как Вы говорите, у каждого она своя. Значит есть несколько способов реализации. Вот и интересно про них узнать.

Ссылки на первоисточники приветсвуются.

Сейчас времени мало, ссылки не найду. А так есть два способа.
1. Это когда встраиваются чип компоненты непосредственно между слоями.
2. Когда берется отдельный слой с определенными параметрами и нарисовав квадратик получаете определенную емкость.
Тоже самое и с резисторами.
Нет времени пока с этим разобраться. Сдам проект (через неделю) спокойно поизучаю то что есть - может выложу или доку или ссылку.

Интересует первый вариант, когда встраиваются именно чип-компоненты. Со вторым - всё более-менее и так понятно.

Если интерес действительно серьезный, то обратите внимание на обзор, сделанный в конце 2007 года:
Embedded Active Components and Integrated Passives: Technologies & Markets

Однако стоимость отчета - 5000 долларов.

Если же интерес чисто познавательный - ищите в Гугле "embedded components"+"PCB"

Есть такая ссылочка Andus. Такая вот Dupont.
Статейки в аттачменте.