как паять SMD детали?, Хоть вопрос и глупый... Опции

[Playnet]

Кто может объяснить, как паять SMD детали?
Начал паять термитом кондер размером 0603.. Понял, что ничего не выходит.
Решил припаять 0805, на контакте и детали олова как-то мало.. Если жало хромированное, то припой нормально не нанести. Если же просто медное, то кое-как паяется..
А можно про нюансы почитать? Сколько макс можно прогревать контакт?
И у меня такое впечатление, что все-равно надо брать газовый паяльник и им паять.. Тогда будет и качественнее и лучше все пропаяется. Это что касается кондеров-резисторов..
Надо ли наносить канифоль на плату? Без нее очень проблемно, а с ней -- надо потом смывать. Но микросхемы нельзя же погружать в жидкости для промывки? (вычитано из ветки про реболлинг BGA микрух).
А как паять микросхемы термитом? (станция такая, советская, если кто не знает).

Про флюсы: нашел у себя ФКА, ФТС, просто канифольный. Какой лучше брать?

Сообщение отредактировал Playnet - May 18 2006, 00:26

[Shtirlich]

Д Также много перепаял ЦАПов от Linear в корпусе DFN. Именно эти корпуса меня сначала и повергли в ужас. А сейчас всё просто и замечательно

таже фигня. компоненты 0603, TSOPы и чтото типа DFN, только от техаса. вопрос о пайке ПОСом отпал сразу, тк монтировать предпологалось немало. в результате пришли к фену и пасте NC297DX, досихпор считаю ее лучшей. могильных камней небыло ни на 0603, ни на 0402. паста наносилась на плату сразу на все площадки через шприц с короткой иглой (~5 мм). под TSOP и DFN наносил просто 2 тонкие дорожки и все! затем пожалуй единственная тонкая операция - расстановка компонентов, и пайка за 1 минуту платы в 1 дм. потом также другую сторону. отмывки не производилось. скорее наоборот - остатки флюса обладают неплохими защитными свойствами. конкретно данная паста замечательна тем, что при нагревании не растекается как некоторые образцы, а наоборот твердеет приклеивая компонент к плате, и тролько после этого при повышении температуры медленно и равномерно плавиться. это достигается разным составом и размером зерен, изза чего определенный их процент расплавляется раньше остальных, но смешавшись (сплавившись) с более тугоплавкими зернами скрепляет их намертво.
также в отличие от ПОС паста для SMT должна содержать серебро, иначе через некоторое время после монтажа это самое серебро из компонентов типа керамических кондеров уйдет (миграция серебра) в припой.
вобщем всем советую. шприца в 10 кубиков за 600 ре хватает на 20 дм плотного монтажа 0603 при нанесении ручками. с трафоретом расход еще меньше.