Вопросы по проектированию МПП Опции

[Omen_13]

До недавнего времени вполне хватало ДПП, на новом проекте придётся закладывать 4 слоя. Учится на своих ошибках не хочется, беглый поиск дал пару книг но нужны практические рекомендации по параметрам пинов и виа, слоям, полигонам, Cooper Pour и т.д.
ПС Среда PCAD2001, изготовителем скорее всего будет Резонит. Возможно часть сигналов уйдёт на внутренние слои (это не моя прихоть - размеры жестко лимитированы)

[Barklay]

"Слышал звон, не знаю где он"
Разговаривал тут с одним знакомым про разводку BGA. И он упомянул, что можно использовать конденсаторы во внутренних слоях. Есть такая технология. Типа, при изготовлении внутренних слоёв припаиваются какие-то специальные, наверное, плёночные конденсаторы), потом всё это запресовывается. Особенно эта технология актуальна при разводке BGA с шагом 0.8 и менее.

Поиск по интернету пока результата не дал; возможно ищу не по тем ключевым словам. Кто может рассказать об этом побробнее или дать наводку?...

[PCBtech]

"Слышал звон, не знаю где он"
Разговаривал тут с одним знакомым про разводку BGA. И он упомянул, что можно использовать конденсаторы во внутренних слоях. Есть такая технология. Типа, при изготовлении внутренних слоёв припаиваются какие-то специальные, наверное, плёночные конденсаторы), потом всё это запресовывается. Особенно эта технология актуальна при разводке BGA с шагом 0.8 и менее.

Поиск по интернету пока результата не дал; возможно ищу не по тем ключевым словам. Кто может рассказать об этом побробнее или дать наводку?...

Пока не имеет смысла - очень немногие поставщики ПП владеют такой технология, и она у каждого своя. Думаю, что пока не появится общепринятых стандартов по использованию встраиваемых чип-компонентов, не стоит задумываться об этой технологии.

А насчет разводки BGA - там есть определенные хитрости в том, как поставить конденсаторы на обратной стороне. Смотрите, например, материалы семинаров на нашем сайте - там немножко есть на эту тему. Также очень помогает изучение реальных плат с аналогичными BGA-компонентами - у буржуев накоплен огромный опыт в проектировании таких плат.

[Barklay]

Пока не имеет смысла - очень немногие поставщики ПП владеют такой технология, и она у каждого своя.

Смысл есть всегда - хочу узнать про эту интересную технологическую новинку. Хотя бы теоретичеаки. Хочу посмотреть/почитать про неё. Тем более, что, как Вы говорите, у каждого она своя. Значит есть несколько способов реализации. Вот и интересно про них узнать.

Ссылки на первоисточники приветсвуются.

[Vlad-od]

Смысл есть всегда - хочу узнать про эту интересную технологическую новинку. Хотя бы теоретичеаки.

Сейчас времени мало, ссылки не найду. А так есть два способа.
1. Это когда встраиваются чип компоненты непосредственно между слоями.
2. Когда берется отдельный слой с определенными параметрами и нарисовав квадратик получаете определенную емкость.
Тоже самое и с резисторами.
Нет времени пока с этим разобраться. Сдам проект (через неделю) спокойно поизучаю то что есть - может выложу или доку или ссылку.