Цитата(See-i-nok @ Jan 25 2008, 14:08)
Вот, собственно... Хотелось бы услышать комментарии и замечания.
Еще такой вопрос: в даташите на этот BGA, указано - Ball land - 0.48mm, Solder Mask Opening - 0.38mm. Я так понимаю, это диаметр КП под шарик и диаметр открытой области маски. Но на производстве сказали, что не могут сделать маску меньше чем КП. То есть диаметр дырки в маске должен быть чуть больше чем диаметр КП (не меньше чем на 0.1мм). Раз так, может быть тогда стоит уменьшить сами КП под шарики?
Здравствуйте
See-i-nok.
Самый простой способ правильно выбрать КП под шарики BGA - применить такой же стиль КП, как и на самой BGA. В таком случае получите хорошей формы соединения между платой и подложкой BGA. По этому принципу были сосзданы и успешно применяются КП для широкой номенклатуры ПЛИС (смотрите рисунок в подцепленом архиве). Параметры таковы: диаметр КП 0.40мм, зазор от КП до маски 50мкм
В вашем даташите приведен пример для сухой маски. Как правило она накрывает КП. На Вашем же производстве применяется т.н. поливная маска "LIQUID POTOIMAGEABLE RESIST". Такой тип маски тоньше и не позволяет качественно выполнить предложенный в даташите стиль КП. Поэтому применяйте тот стиль, который Вам посоветовали на производстве.
Не увлекайтесь очень маленьким зазором. При малом зазоре плата получится дороже, так как "тяжелее" технологически. Но не забываейте, что для качественного покрытия важно так же и расстояние от края покрытия до края элемента рисунка, которого это покрытие покрывает. Например, мой производитель не гарантирует качественного покрытия, если расстояние между высвобождением и проводником будет меньше 100мкм.
Теперь об переходных отверстиях. Вы забыли, что под BGA ПО крайне рекомендуется закрывать маской. Оставите как есть - технологи не монтаже Вам спасибо не скажут. Это нужно изменить обязательно. Стиль ПО: 600мкм - площадка, 200мкм - сверло (до металлизации я так понимаю?). Теперь посчитайте каким получится диаметр ПО после метализации. За это с Вас то же денежку слупят. Кроме того не забывайте, что для более мелких свердл нужны и соответствующие материалы основания ПП. То есть и ламинат и препреги должны быть более мелкого плетения. А таких у производителя может не оказатся, или они будут дороже.
Я в своих проектах закладываю ПО с таким стилем: 550-600мкм - площадка внутренних слоев, 500-550мкм - площадка внешних слоев (предпочтение отдается первому числу, если производитель упирается, то увеличиваем размер до второго числа), 250мкм - сверло(после метеллизации получим 180-200мкм, aspect ratio приблизительно равен 8 - достаточно хороший показатель для металлизации), для плейнов, если технологи на монтаже не возражают, то direct connect, если возражают, то termal 4 spoke: outer dia - 750мкм, inner dia - 450мкм, spoke - 175-150мкм. Так что проконсультируйтесь со своими монтажниками - не напрягает ли их direct connect в плейнах. Если будете паять сами на станции (особенно воздушке) крайне не рекомендую так делать.
Далее. Зазор у Вас по плате 125мкм, а проводник 150мкм. Зачем такой зазор мелкий? Тем более что его легко исправить на 150мкм.
Плата не сбалансирована по меди - для многослоек это межет быть чревато короблением и прочими нехорошестями.
Полигоны (почему не использовать плейны вместо куперпуров? намного проще и удобней во внутренних слоях) питания и земли стоит сделать High backoff smoothess. Кроме того, увеличте апертуру заливки до 150мкм вместо 50мкм. Этим Вы увеличите радиус заокругления на острых фрагметах вырезов в полигонах (за что Вам и производитель спасибо скажет, и в эксплуатации, возможно, проблем не будет) и уменьшите размер герберов. Что за странные ортростки от подключенных к полигонам ПО? Вы же перекрываете ими свои 200мкм зазора. Тогда, либо уберите эти линии, либо уменьшите зазор до 150мкм.
Не ложите шелкографию на площадки ради Бога. Получится крайте неаккуратно. кроме того, если технолог на производстве лунь, а таких хватает, пустят вам краску на площадки - потом будете матерится отдирая.
Не оптимально разведены связи между AP7000 флешом и самсунговской памятью, как по мне.
Делайте площадки SMD компонентов заокругленными. Это не для красоты, это технологическая неодходимость. И площадки под 0603 и 0805 я бы сделал чуть пошире. Но это уже как монтажникам больше нравится.
Не ставте ПО впритык к площадкам, а тем более на сами площадки (особенно если ПО частично стоит на площадке). Будет гемор при ремонтах и большая беда при мотнаже. Старайтесь связи от SMD компонент отводить от центра стороны площадки и симметрично в протипоположную от центра сторону. Особенно это важно для массивных компонент, типа Ваших катушек SU8040220YF 22uH и SRU8043-6R8Y 5uH - будет крутить при монтаже на линии. Не делайте так как Вы развели компонент Р9. Особенно его пин 1.
Размер платы был предопределен? Очень уж просторно получается, непрывычно даже.
Сообщение отредактировал bigor - Jan 25 2008, 15:05
Прикрепленные файлы
Altera.rar ( 116.06 килобайт )
Кол-во скачиваний: 260
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Плата (4 слоя, BGA256 1мм), Покритикуйте, пожалуйста
Jan 25 2008, 12:08
