Цитата(3.14 @ Mar 5 2008, 14:49)
Хочу заложить размер контактной площадки для BGA0.8 в 0.3мм, как думаете, не маловато?
В таком случае, смогу между шариками 2 линии провести с зазорами/шириной 0.1мм
Помимо всего вышесказанного:
Если Вы сделаете зазор от площадки до проводника 0.1 мм, могут быть проблемы с маской на этом проводнике. Давайте прикинем:
Зазор от площадки до маски в файле - 0.075 мм (ну, для хорошего производства минимум 0.05 мм).
Вероятный сдвиг маски - такое же значение. Итого даже для значения 0.05 мм есть вероятность того, что проводник окажется немного открыт от маски, а это легко может привести к замыканию под BGA при пайке.
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!
Продлена
промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе
Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!
Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Размер площадок для BGA0.8
Mar 5 2008, 11:49
