Компонент из родной пикадовской библиотеки выдает кучу ошибок при DRC Опции

[shreck]

Потребовалось мне создать компонент в корпусе QFN64. Раньше с такими корпусами не работал, поэтому решил посмотреть как это сделано в родных библиотеках.

Взял Atmega128. И вот, что меня озадачило. Ставлю компонент в pcb, выполняю DRC, получаю туеву хучу ошибок, что много падов касаются друг друга.

Соответственно смотрю в Pattern Editor'e как сделан корпус. Пад состоит из 2-х падов, наложенных друг на друга. Мне понятно зачем так сделано, но совсем не понятно, что делать с DRC. Не обращать на них внимания? Но тогда они замылят глаза и я буду пропускать другие ошибки.

Вопрос. Кто как рисует корпуса QFN?

[Vlad-od]

То bigor

По поводу BGA - не соглашусь. Какое бы оборудование ни стояло, выполнив паттерн по рекомендациям производителя м/сх, при пайке проблем не будет.

Остальные м/сх рисую КП исходя из того как и чем будут паяться. В основном придерживаюсь IPC7351.

[bigor]

То bigor
По поводу BGA - не соглашусь. Какое бы оборудование ни стояло, выполнив паттерн по рекомендациям производителя м/сх, при пайке проблем не будет.

Приносите вашу плату технологу, а он в ответ говорит: не запаяю, потому как печка у меня пятизонная, а для того, чтобы это запаять нужна семизонная. А вот если бы, пад был на 50мкм больше и зазор к полигонам пошире - проблем бы небыло.
Вот каким бывает влияние оборудования на процесс конструирования .

[SergKov]

Приносите вашу плату технологу, а он в ответ говорит: не запаяю, потому как печка у меня пятизонная, а для того, чтобы это запаять нужна семизонная. А вот если бы, пад был на 50мкм больше и зазор к полигонам пошире - проблем бы небыло.
Вот каким бывает влияние оборудования на процесс конструирования .

Гоните в шею этого технолога.
В пяти зонах можно впаять любой компонент.
Больше зон делают для более точного выведения профиля оплавления, который стал нужен с появлением безсвинцовых компонентов. А размер пада на количество зон никак не влияет!!!

[bigor]

Гоните в шею этого технолога.
В пяти зонах можно впаять любой компонент.
Больше зон делают для более точного выведения профиля оплавления, который стал нужен с появлением безсвинцовых компонентов. А размер пада на количество зон никак не влияет!!!

Да? А если у Вас на плате стоят 0402 и рядом тела на 25-50грамм весу. Причем все лежит на полигонах, без термалов и безсвинцовое. Кое в чем я таких технологов с их устаревшим оборудованием понимаю - таковы наши суровые реалии жизни . И если он просит сделать именно так, а не иначе, и это мне не портит картину, и не создает дополнительны трудностей, кроме как посидеть еще денек на дизайном, то почему бы не сделать человеку приятное?
Потом, глядишь, за рюмкой чаю много нового узнать можно от человека, который удовлетворен тобой .
Но тезис о зонах был приведен лишь к примеру, я понимаю, что есть терминаторы, которые и строительным термофеном умудряются ремонтировать многое из того на что я сам долго смотрел бы искоса, имея класную ремонтную станцию под боком. Основная мысль была другая: нельзя при прооектировании платы, тем более сложной, не учитывать возможностей того технологического оборудования, на котором будет производится монтаж изделия.